Laser-Direkt-Strukturierung Thermisch leitfähige und LDS-taugliche Polyamide

Beschichtete metallische Körper lassen sich wie Kunststoffbauteile mit dem Laser strukturieren und anschließend metallisieren
Beschichtete metallische Körper lassen sich wie Kunststoffbauteile mit dem Laser strukturieren und anschließend metallisieren

Bei LPKF ist das LDS-Materialportfolio um weitere thermoplastische Kunststoffe gewachsen: Eine Neuerung bilden hierbei spezielle thermisch leitfähige und LDS-taugliche Polyamide, die besonders für den rasant wachsenden LED-Markt von großem Interesse sind.

Thermisch leitfähige LDS-Materialien stellen eine interessante Ergänzung zu dem von LPKF entwickelten LDS Powder-Coating dar, um zum Beispiel einen Teil der in den LEDs entstehenden Verlustwärme gezielt über den Bauteilkörper abzuführen. Sie bieten so neue Möglichkeiten für Entwärmungskonzepte von LED-MIDs.

Hier hat Mitsubishi Engineering Plastics (MEP) zwei Materialien mit Leitfähigkeitswerten bis 5,1 M/m K vorgestellt. Die beiden Grades XHP2082ET und XHP2084ET sind auch in weißer Farbe erhältlich und schafft weitere Vorteile für LED-Anwendungen, etwa hinsichtlich der Reflektoren. Beide Varianten sind thermisch stabil sowie reflowlöt-geeignet und basieren auf Reny XHP (PAMXD6) von MEP.

Darüber hinaus ergänzen auch Ensinger mit dem neuen TEXACOMP LDS PPA TC sowie die Polyone Corporation mit einem Material ihrer Therma-Tech-TM-PA6-Serie (TT6000-8709 El LDS) das Portfolio thermisch leitfähiger LDS-Kunststoffe. Und der Schweizer Polyamid-Spezialist EMS-Chemie-AG stellt seit kurzem ein LDS-fähiges Hochtemperatur-Polyamid (Grivory HT XE 11015 LDS black 9511) zur Verfügung. Die Features: hohe mechanische Festigkeit, gutes Fließvermögen und ein geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient – Eigenschaften, die besonders für komplexe MID-Bauteile relevant sind.