E.E.P.D. GmbH Pin-in-Paste-Techniken für die PCB-Fertigung

Bei der PCB-Fertigung kommt u.a. die Pin-in-Paste-Technologie zum Einsatz.
Bei der PCB-Fertigung kommt u.a. die Pin-in-Paste-Technologie zum Einsatz.

E.E.P.D., Spezialist für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis, nutzt bei der Herstellung von Computerbaugruppen fortschrittliche Fertigungsverfahren wie die Pin-in-Paste- Technologie (PiP).

PiP ist ein durchdachtes Fertigungsverfahren, das sich für die Verarbeitung von Through-Hole-Technology-Komponenten (THT) mit ursprünglich für die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) konzipierten Reflow-Lötprozessen durchgesetzt hat. Die meisten Leiterplatten mit SMD-Komponenten enthalten gewöhnlich auch bedrahtete Bauteile wie Steckverbinder, Schalter, Kondensatoren etc. Das Prinzip von PiP erlaubt es, beide Anschlusstechnologien mit gleichem Equipment prozesssicher in einem Arbeitsgang zu verarbeiten.Für die Kunden hat die PiP-Technologie mehrere Vorteile. Durch die gemeinsame Verarbeitung von SMD-Bauteilen und bedrahteten Bauelementen wird ein kompletter, stark manuell bestimmter Arbeitsgang eingespart. Das verbessert die Qualität, reduziert die Kosten, verkürzt die Verarbeitungszeit und ermöglicht zudem geringere Bauteil- und Lötstellenabstände zwischen den verschiedenen Technologien. Für PIP-Technologie verwendbare Stecker benötigen meist weniger Fläche auf der Platine.

„Mit unserer hochmodernen Fertigungslinie bauen wir Prototypen und Serienprodukte für jede Anwendung schnell und individuell. Als Lösungspartner stellen wir dabei eine umfassende Beratung in den Mittelpunkt. So setzt die PiP-Technik die Einhaltung einiger im Vergleich zu „normalen“ bedrahteten Bauteilen strengere Konstruktionsregeln voraus. Wenn nun ein Kunde mit seinem Produkt zu uns kommt, überprüfen wir, ob eine Umstellung auf PiP möglich ist und erarbeiten ein Konzept für ihn“, erklärt Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D. „Auf diese Weise haben wir bereits für verschiedene Kunden Produkte, die vorher im Standardverfahren gefertigt wurden, erfolgreich auf PiP umgestellt.“

    Folgende Standardprodukte bietet E.E.P.D. an, die mit dem PiP-Verfahren hergestellt werden:

    • PROFIVE A6i, ein Ultra-Low-Power Industrie-PC mit ARM-Cortex-A9-Technologie
    • PROVIFE E5i, ein skalierbarer Single-Board-Computer mit Intel-Atom-Prozessoren für ein breitgefächertes Spektrum an Einsatzmöglichkeiten in Industrie, Medizin, Fahrzeugtechnik etc.
    • PROFIVE GS1, ein Single-Board-Computer mit zehn USB-Schnittstellen, drei unabhängigen Gigabit-Ethernet-Ports und Dual- und Quad-Core-Prozessoren aus AMDs eKabini G-Serie.