SMT Hybrid Packaging 2017 Neues Wissen für den Praxis-Alltag

SMT Hybrid Packaging 2017 ante portas
SMT Hybrid Packaging 2017 ante portas

Die SMT Hybrid Packaging öffnet Mitte Mai d.J. ihre Tore auf dem Nürnberger Messegelände: Besucher können sich unter anderem neues Wissen für den Praxis-Alltag aneignen, ihr persönliches Netzwerk erweitern und von vielen interessanten Eindrücken profitieren.

Besonders viel Potential sieht Tom Weber, beim Bayerischen Landescluster Mechatronik & Automation für die Gemeinschaftsstände verantwortlich, in der SMT Hybrid Packaging. Dieses Jahr hat er bewusst die Seiten gewechselt und blickt mit Vorfreude auf die Veranstaltung: »Die SMT besuchen wir seit Jahren; heuer haben wir uns erstmals getraut, einen Gemeinschaftsstand für diese Messe anzubieten. Ich freue mich ganz besonders darauf, die Community zu treffen, bestehende Kontakte zu vertiefen und weitere Unternehmen für die Zusammenarbeit mit uns und unseren Mitgliedern zu begeistern.«

Wissenspool mit fundiertem Experten Know-how

Die SMT Hybrid Packaging 2017 ist mehr als eine Messe. Sie bietet mit zwei Foren und einem Kongress eine Vielzahl an individuellen Weiterbildungsmöglichkeiten:

Das EMS/PCB Forum steht am zweiten Messetag ganz im Zeichen des Zentralverbandes Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI). Im Rahmen zahlreicher Podiumsdiskussionen und Expertenvorträgen können sich Teilnehmer in ihrem Fachgebiet neues Wissen aneignen und mit Referenten in Dialog treten, zum Beispiel über »Bauteilsauberkeit«, »Erfolgslösungen mit Keramik: Basistechnik für elektronische Mikrosysteme« und »DesignChain in der Elektronikfertigung: Was Industrie 4.0 nicht kann«.

Weiterhin werden die Aussteller der SMT Hybrid Packaging an allen drei Messetagen Vorträge, Präsentationen und Produktvorstellungen auf den Foren halten und Interessierten ein umfangreiches Programm bieten. Auch das Thema ergänzende Unternehmensfinanzierung wird 2017 wieder als Rahmenprogrammpunkt am ersten und dritten Messetag der SMT Hybrid Packaging behandelt: Wie unterstütze ich mit Zuschüssen, Fördermitteln und Subventionen meine Unternehmensfinanzierung? Auf diese und weitere Fragen antwortet Finanzexperte Prof. Klaus Weiler vom Bundesverband deutscher Fördermittel-Berater e.V. (BvdFB) auf dem EMS / PCB Forum, Halle 5, Stand 5-221A.