Rogers Germany Neue Hochleistungs-Substratmaterialien

curamik ADVANTAGE
curamik ADVANTAGE

Die neuen curamik-Advantage-Features von Rogers ermöglichen es Schaltungsexperten die Performance der keramischen Leiterplatten zu optimieren. Dies geschieht durch eine Auswahl Zusatzoptionen, z.B. verschiedene Beschichtungsoptionen für eine verbesserte Kupferoberflächenqualität.

Die curamik Substrate auf Keramikbasis umfassen curamik Power, curamik Power Plus, curamik Performance und curamik Thermal, und bieten ein breites Spektrum thermischer Leitfähigkeiten von 24 bis 170 W/m-K. Die Materialien wurden von Rogers speziell zur effizienten Hitzeverteilung in wärmeerzeugenden Leistungselektronikschaltungen in aktiven Hochleistungsgeräten wie IGBT oder und MOSFET Module entwickelt.

Beschichtungsoptionen

Die Features bieten für alle vier curamik-Leiterplattenmaterialien Beschichtungen aus Nickel (Ni), Nickel-Gold (NiAu) und Silber (Ag). Silberbeschichtungen können auch auf einzelne Bereiche aufgebracht werden, um einen Teil der Kupferoberfläche freiliegend zu lassen. Der nass-chemische Beschichtungsprozess erfolgt intern und hilft dabei, die Zuverlässigkeit und Wirksamkeit der Drahtbond- und Lötprozesse zu verbessern.

Verbesserung der Oberflächenrauheit und weitere Features

Weitere Prozesse mit curamik Advantage sind beispielsweise chemische oder mechanische Behandlungen zur Verbesserung der Oberflächenrauheit Rz auf unter 7 µm, Einsatz eines Lötstopplacks, um unbeabsichtigtes Fließen von Lot sowie die Bildung unerwünschter Lotbrücken zu verhindern, Behandlung um eine teilentladungsfreie Substrate zu bieten, und Laserbohren kleiner Durchgangslöcher mit Durchmessern von größer als 1 mm.

Ein echter Vorteil: Silber-Sintern

Der vielleicht wichtigste Prozess der curamik-Advantage-Featurefamilie ist die Optimierung für einen modernen Silber-Sinter-Prozess, der für die Chipverbindung und Systemlötung eine Alternative zum konventionellen Verfahren bietet. Durch das Silber-Sintern können mittels Erhitzen einer Paste mit winzigen Silberpartikeln sehr zuverlässige Verbindungen hergestellt werden. Silber weist eine hervorragende thermische Leitfähigkeit (240 W/m-K) auf und durch Ändern der Größe der enthaltenen Silberpartikel können  Verbindungen mit unterschiedlichen Stufen thermischer Performance für eine verbesserte Zuverlässigkeit hergestellt werden. Beim Silber-Sinter-Prozess werden Verbindungen mit Standarddicken von 50 bis 100 µm ausgebildet. Auch geringere Stärken sind heute schon möglich.