Spezialanfertigung von Leiterplatten Multilayer-Platine mit 0,3 mm Edelstahl verpresst

Bei einem Spezialbau wurde die 9-Lagen-Multilayer-Platine mit 0,3 mm Edelstahl zur Außenlage verpresst, um eine bessere Abschirmung gegen elektromagnetische Einflüsse zu erzielen.
Bei einem Spezialbau wurde die 9-Lagen-Multilayer-Platine mit 0,3 mm Edelstahl zur Außenlage verpresst, um eine bessere Abschirmung gegen elektromagnetische Einflüsse zu erzielen.

Die PCB-Systems GmbH, ein EMS-Dienstleister, arbeitet bereits seit Jahren mit der LeitOn GmbH zusammen. Die Platinen, die der Fertigungs-Dienstleister bei dem Berliner Unternehmen in Auftrag gibt, finden später im Sondermaschinenbau und in Automatisierungsprozessen Verwendung. Für das jüngste Projekt wurde dabei eine spezielle Abschirmung durch einen Edelstahl-Multilayer-Verbund angefertigt.

Aluminium- und Kupfer-Inlays sind schon lange auf dem Markt bekannt, Edelstahl-Abschirmungen sind hingegen neu. Für eine Spezialanfertigung, die PCB-Systems in Auftrag gegeben hatte, galt es, eine 9-Lagen-Multilayer-Platine mit 0,3 mm Edelstahl als Außenlage zu verpressen, um eine bessere Abschirmung zu erzielen. „Damit der Edelstahl-Multilayer-Verbund optimal haftet, wurden diverse mechanische und chemische Verfahren zur Aufrauung des Stahls getestet“, erklärt der Geschäftsführer von LeitOn, Marcus Knopp, die Vorgehensweise. Da die vollständige Abschirmungswirkung der Edelstahllage nur bei Symmetrie zur gegenüberliegenden Außenlage gegeben ist, mussten die Aufbautoleranzen unter fünf Prozent liegen. Für das Vorbohren und Endfräsen des Edelstahls war nicht nur die richtige Werkzeugauswahl von Bedeutung. Um eine weitestgehend gratfreie Edelstahlplatine zu erhalten, mussten zudem Hub-, Vorschub- und Drehgeschwindigkeiten feinjustiert werden. Sorgfältiges Vorbohren und Isolieren des Edelstahls für die späteren Durchkontaktierungen war ebenfalls erforderlich.