LED-Fertigung LDS-Verfahren für neue LED-Layouts

Die Laser-Direktstrukturierung (LDS) von 3D-Schaltungsträgern (3D-MID) und die damit verbundenen Chancen für LED-Beleuchtungen behandelt der Workshop „Dreidimensionale Anordnung von LED • Innovative Fertigungstechnologien“ auf dem „3rd International LED professional Symposium” (LpS 2013) vom 24. bis zum 26. September in Bregenz.

Auf dem Symposium stellen Spezialisten den LDS-Prozess selbst, die verfügbaren Materialien und die automatische Bestückung vor. Ergänzt wird die Präsentation der Technologie durch einen Vortrag zu konkreten Kundenanwendungen. Als Präsentatoren treten Spezialisten der LPKF Laser & Electronics AG, der Essemtec AG, der MidTronics GmbH und der RF Plast GmbH auf.

Die Domäne von LDS ist die Aufwertung dreidimensionaler Kunststoffkörper mit Leiterbahnen. Damit übernimmt das herkömmliche Bauteil elektronische Funktionen. In mehr als der Hälfte der heute verfügbaren Smartphones sind Komponenten zu finden, die mit dieser Technologie gefertigt worden sind. Die Vorteile liegen auf der Hand: Die LDS-Komponenten reduzieren Platzbedarf und Gewicht, lassen sich schnell an neue Anforderungen anpassen und sparen auch noch separate Komponenten ein. 

LPKF wird in Bregenz eine weitere Innovation vorstellen: Ein metallischer Trägerkörper wird mit einem LDS-fähiger Pulverlack beschichtet und lässt sich nach einer Laserstrukturierung mit Leiterbahnen versehen. Damit ergeben sich ganz neue Anwendungsgebiete: Beliebig geformte Metallkörper wandeln sich in Träger für LEDs und übernehmen die Wärmeabfuhr. Ein erstes Muster auf Basis dieser Technologie dient auch als Titelbild der Einladung – eine LED-Beleuchtung, die in Größe und Aussehen einer herkömmlichen KFZ-Glühlampe nachempfunden ist.