Ihlemann AG Layouts fehlerfrei und kostengünstig fertigen

Die Ihlemann AG erkennt mithilfe einer softwaregestützten Design-Evaluierung etwa 95 Prozent der typischen Fehler im PCB-Design. Diese Evaluierung bietet der EMS-Anbieter auch als Dienstleistung an.
Die Ihlemann AG erkennt mithilfe einer softwaregestützten Design-Evaluierung etwa 95 Prozent der typischen Fehler im PCB-Design. Diese Evaluierung bietet der EMS-Anbieter auch als Dienstleistung an.

Komplexe Leiterplatten-Layouts lassen sich häufig nicht fehlerfrei oder nur mit erheblichem Zusatz-Aufwand erstellen. Dies jedoch lässt sich durch Designrichtlinien, Workshops für Entwickler und eine Software-Evaluierung zu fast 100 Prozent vermeiden.

„Die Designregeln für das Manufacturing (DfM) bzw. Design for Assembly (DfA) und Testability ( DfT)  werden häufig nicht eingehalten. Als EMS-Dienstleister haben wir mehr als 40 Jahre Erfahrung mit elektronischen Baugruppen. Trotzdem haben unsere Fertigungsspezialisten bei einem Leiterplatten-Layout mit beispielsweise mehreren hundert-poligen Bauteilen keine Chance, alle möglichen Fehler zu finden.“, beschreibt Bernd Richter, Vorstand der Ihlemann AG, die Situation.

Problemursache: Platzprobleme

Die Leiterplatten werden kleiner und gleichzeitig müssen immer mehr Funktionen untergebracht werden. In der Folge werden häufig Mindestabstände unterschritten oder Bauteile falsch eingesetzt, die anschließend in der Fertigung zu Problemen führen:

- Wird beispielsweise der äußere Rand auf der Leiterplatte zu klein, kann sie in der Fertigungslinie nicht mehr richtig transportiert werden oder ein zusätzlicher Nutzen muss definiert werden;

- Fallen wegen der Platzprobleme die Passermarken weg, funktioniert bei der automatisierten Bestückung die genaue Lageverifizierung der Leiterplatten nicht mehr und eine exakte Bestückung ist nicht mehr möglich;

- Werden die Abstände zwischen SMD- und THT-Bauteilen zu klein, ist eine automatische und prozesssichere Selektiv-Lötung nicht mehr machbar.

Werden die Mindestabstände unterschritten, sind die automatisierten Fertigungsverfahren häufig nicht mehr anwendbar. In der Folge können hohe Handlingkosten anfallen, aufwendige Hilfskonstruktionen erforderlich werden oder die Leiterplatten müssen manuell bestückt und gelötet werden mit Qualitätseinbußen und einer Vervielfachung der Kosten.