Elektronikentwicklung Kundenspezifische Bauteile- und Prozessentwicklung als Dienstleistung

Fraunhofer IMS schließt Versorgungslücken
Fraunhofer IMS schließt Versorgungslücken

Dringend benötigte Bauteile oder Fertigungstechnologien sind plötzlich nicht mehr verfügbar, weil sie abgekündigt wurden. Doch das Fraunhofer IMS bietet betroffenen Unternehmen eine kundenspezifische Bauteile- und Prozessentwicklung sowie umfassende Unterstützung beim Prozesstransfer an.

Kürzere Innovationszyklen und steigender Kostendruck in der Halbleiterbranche machen sich in dem Zusammenhang für viele Unternehmen unangenehm bemerkbar: In immer kürzeren Abständen – oftmals schon nach drei bis fünf Jahren – werden Bauteile und Fertigungstechnologien abgekündigt.

Die Suche nach qualitativ hochwertigem Ersatz gestaltet sich meist schwierig. Als letzte Option bleibt dann oftmals nur eine zeit- und kostenintensive Neuentwicklung des gesamten Systems, bei dem eine erneute Qualifizierung und Produktzertifizierung erfolgen muss. Das Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS) bietet betroffenen Unternehmen eine nachhaltigere und wirtschaftlichere Alternative an: eine individuell auf den Kunden zugeschnittene Bauteile- und Prozessentwicklung sowie den Prozesstransfer in die (Pilot-)Fertigung.

Vorrangiges Ziel ist es, Versorgungslücken durch Abkündigungen schnell zu schließen und dem Kunden eine dauerhaft verlässliche Lieferkette zu garantieren. Darüber hinaus werden gemeinsam mit dem Kunden auch Möglichkeiten ausgelotet, um neue Produkteigenschaften zu entwickeln, bzw. kundenspezifisch anzupassen und zu verbessern.

Das Duisburger Institut kann bereits auf eine langjährige erfolgreiche Partnerschaft mit der Industrie zurückblicken: Seit über 20 Jahren transferieren die Forscherinnen und Forscher ihr umfassendes Know-how in Produkte ihrer Kunden. Dabei endet das Dienstleistungsportfolio nicht bei Standardprozessen, sondern kann je nach Bedarf um weitere spezielle Prozessschritte für etwa SOI-Prozesse, Farbfilter oder Stitching für sehr großflächige Bildsensoren erweitert werden. Das ist vor allem für Hersteller von Nischenprodukten interessant, die tendenziell häufiger von Abkündigungen betroffen sind. „Doch gerade wenn es um sehr spezifische Bauteile geht – beispielsweise optische Sensoren, Hochvolttransistoren, EEPROMs oder SOI-ICs – ist es besonders schwer, geeigneten Ersatz für eingestellte Komponenten oder Prozesse zu finden.

Diese Versorgungslücke wollen wir schließen“, so Dr. Stefan Dreiner, Leiter für Halbleiterprozesse und Bauelemente am Fraunhofer IMS. Technologische Basis bildet eine hauseigene CMOS-Linie auf 200 mm Wafer mit einer minimalen Strukturgröße von 0,35 μm. Zusätzlich steht eine eigene Mikrosystemtechnik-Linie (MST – Lab & Fab) für das „Post-Processing“ zur Verfügung. Dadurch lassen sich auch Materialien – etwa Gold oder Kupfer – oder mikromechanische Strukturen in die Fertigung integrieren, die in CMOS-Prozessen nicht erlaubt sind.

Für alle Entwicklungen bietet das IMS-Forscherteam umfassende Beratung und Unterstützung bis zur Realisierung der Pilotserien am IMS oder zum Prozesstransfer auf externe Fertigungslinien an.