Laser-Bohrsystem für Leiterplatten Generiert PCB-Löcher mit 20 µm Durchmesser

Laser-Bohrsystem
Laser-Bohrsystem

Der japanische Markt gilt zu Recht als besonders anspruchsvoll. Genau dorthin geht das erste LPKF-Produktionssystem zum Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten. Dieses System kann Löcher mit einem Durchmesser von 20 µm herstellen.

Das MicroLine 5000 Lasersystem ist speziell für das präzise Bohren von Löchern in flexible Leiterplattenmaterialien ausgelegt. Der dabei eingesetzte UV-Laser ist eine Eigenentwicklung und spezifisch für diese Aufgabe konzipiert. Florian Roick, LPKF-Produktmanager für dieses System erläutert: »Der UV-Laser überzeugt mit hochpräzisen Bohr- und Schneidergebnisse und minimaler Beeinflussung des Basismaterials. Wir haben die bereits erprobten Schneidroutinen unserer PCB- und SMT-Systemen weiter verbessert.«