Vorschau zur SMT Hybrid Packaging Fertigungsabläufe optimieren

Impressionen von der SMT Hybrid Packaging Fachmesse
Impressionen von der SMT Hybrid Packaging Fachmesse

Die SMT Hybrid Packaging 2017 vom 16. bis 18. Mai in Nürnberg ist eine Präsentationsplattform für Aussteller aus dem Bereich Systemintegration in der Mikroelektronik. Knapp 400 Aussteller präsentieren dort ihre Dienstleistungen und Produkte; letztere finden sich im folgenden Neuheitenreport wieder.

Eine im Rahmen der diesjährigen Veranstaltung realisierte Idee des Messeveranstalters Mesago mündet in einen Gemeinschaftsstand für Unternehmen, die in den letzten fünf Jahren nicht als Aussteller auf der SMT Hybrid Packaging vertreten waren – der Newcomer Pavilion. Dieses Angebot ermöglicht Firmen mit geringem organisatorischem Aufwand, die Messe zu Spezialkonditionen zu testen. Ergebnis: Der Newcomer Pavilion ist ausgebucht.

Neues Tutorial-Konzept umgesetzt

Als Novum auf der SMT Hybrid Packaging 2017 werden zudem auch eineinhalbstündige Kurz-Tutorials neben den bewährten Halbtages-Tutorials angeboten. Beide behandeln im Allgemeinen einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Das Programm umfasst insgesamt acht Kurz-Tutorials und sieben Halbtages-Tutorials.
Die Kurz-Tutorials thematisieren unter anderem folgende Aspekte: Gunter Mößinger von der HTV Conservation GmbH verschafft den Zuhörern einen Einblick in die Schadensanalytik und Warenbewertung an elektrischen Baugruppen und Bauteilen.

Den Teilnehmern werden grundlegende Kenntnisse zur Schadensanalyse und Warenbewertungen an elektrischen Baugruppen und Bauteilen vermittelt. In seinem Vortrag „Innovative Verbindungtechnologie auf der Basis reaktiver nanoskalarer Multilagensysteme“ wiederum beschäftigt sich Jan Freitag vom CiS-Forschungsinstitut für Mikrosensorik mit den steigenden Herausforderungen der Mikroverbindungstechnik.

Neben dem Kongress und den verschiedenen Vortragsreihen gibt es für die Besucher auch die Möglichkeit, sich an den Ständen der Aussteller über interessante Neuerungen zu informieren. Einige dieser Neuheiten sind Gegenstand der folgenden Zusammenstellung.

Miniaturetiketten in der ­Größe 4 × 4 mm²

Die Firma Identco Europe (Halle 4, Stand 431H) hat als Novum Polyimid-Miniaturetiketten für den Thermotransferdruck in der Größe 4 × 4 mm² ins Programm aufgenommen. Das TT403-Material der Miniaturetiketten wurde für die Kennzeichnung von Komponenten sowie Leiterplatten entwickelt und erfüllt die WEEE- und RoHS-Richtlinien der EU bezüglich Recycling, bleifreier Lötverfahren und Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährliche Stoffe.

Die lieferbaren Farben weiß und hellgrün dienen der optischen Erkennung bleifreier Verarbeitungsprozesse. Um die automatische Aufbringung und Applikation zu erleichtern, sind die Etiketten mit einem staubfreien Poly-Liner ausgestattet. Identco übernimmt auch den Preprint der 2D-Codes. Alternativ kann ein Printer Kit erworben werden. TT403-Etiketten können mit einem Label Presenter – z.B. von Hover-Davis – oder mit vollautomatischen Etikettierungseinheiten appliziert werden.

Die Thermotransfer-Etiketten zeichnen sich durch einen dauerhaften Acrylklebstoff mit extrem starker Klebkraft aus. Das widerstandsfähige Material hält hohen Temperaturen bis zu 290 °C stand, wie sie bei bleifreien Lötverfahren auftreten.

Produktoffensive mit Flussmitteln auf Alkoholbasis

Neben dem Wellen- und Selektivlötprozess kommt bei vielen Unternehmen auch das Hand- und Tauchlöten zum Einsatz. Für eben dieses breite Einsatzspektrum sind die auf Alkohol basierenden Flussmittel der Emil Otto GmbH (Halle 4A, Stand 457) ausgelegt. Die im Multi-Flux-Sortiment enthaltenen Flussmittel entsprechen DIN EN 61190-1-1 mit L0-Einstufung hinsichtlich Korrosionsverhaltens, Halogenfreiheit und Oberflächenwiderstandes der ungereinigten Flussmittelrückstände. Darüber hinaus sind sie nach einem „Emil Otto-Haustest“ auf Basis der oben genannten Norm sowie Empfehlungen des Fraunhofer-Institutes Oberpfaffenhofen auf das SIR-Verhalten getestet worden.

Für die Flussmittel EO-B-001, EO-B-002 und EO-B-07 (Bild 1) wurden als Neuerung die Produktvarianten A, B und C entwickelt, wobei die A-Varianten in der Regel einen geringen Feststoffanteil von 1 bis 2 % aufweisen. Diese Varianten wurden speziell für Volltunnel-Stickstoffanwendungen entwickelt und garantieren durch ein breites Prozessfenster und eine hohe Temperaturstabilität ein besseres Lötergebnis unter Vollstickstoff.

Die B-Varianten entsprechen dagegen der Standardversion mit einem Feststoffanteil von 3 %. Hier handelt es sich um die Allround-Version, welche so schon von Emil Otto am Markt angeboten wurde. Abgerundet wird das Spektrum durch die C-Varianten, die einen Feststoffanteil von 4 % aufweisen. Diese wurden speziell für die Leistungselektronik entwickelt, bei der große Bauteilkörper bei einer niedrigen Bestückungsdichte gelötet werden müssen.

Neben den bereits entwickelten alkoholbasierten Flussmitteln sind noch weitere Flussmittel ins Sortiment aufgenommen worden: EO-B-006, EO-B-007 und EO-B-008. Bei EO-B-006 handelt es sich um ein harzfreies Flussmittel. EO-B-007 ist ein kostengünstiges Alternativflussmittel, das beim Wellen-, Selektiv- und Handlöten eingesetzt werden kann.

Mit 4 % Feststoffanteil schließlich besitzt EO-B-008 einen vergleichsweise hohen Feststoffanteil. Es wurde besonders für kurze Wellenlötanlagen entwickelt, bei denen die Leiterplatte eine Haltezeit in der Vorheizphase verbringt. Der anschließende Lötvorgang erfolgt in einer sehr aktiven Welle. Die Leiterplatte weist nach dem Lötvorgang dank des EO-B-008 sehr gute Lötergebnisse bei sehr sauberer Oberfläche auf.