Würth Elektronik & FELA Digitalisierung der Leiterplattentechnik

Differenzierte Schichtdicken
Differenzierte Schichtdicken

Seit Anfang 2017 forschen Würth Elektronik und FELA gemeinsam an der Digitalisierung der Leiterplattentechnik. Die Prototypen im Juli waren bereits vielversprechend – im Oktober haben beide Partner erfolgreich erste Serien-Aufträge in den jeweiligen Pilotprojekten ausgeliefert.

Die von FELA und Würth forcierte s.mask-Technologie verfolgt einen von Lack und Maschinenpark unabhängigen Ansatz zum Aufbringen einer definierten, funktionellen Oberfläche via 3D Druck. Aus Sicht der beiden Unternehmen bietet sich hier der beste Ansatzpunkt, die Leiterplattenfertigung und ihre Prozesse selbst nach und nach zu digitalisieren.

Erste Werkstoffprüfungen und Untersuchungen bestätigen eine enorm verbesserte Präzision und verschiedene Möglichkeiten zur anwenderspezifischen Definition der Maske. Sowohl Versatz als auch die generellen Toleranzen lassen sich deutlich reduzieren.

Insbesondere die individuelle Ausgestaltung der Oberfläche erlaubt es, Kundenwünsche und spezielle Anforderungen bezüglich z. B. der Durchschlagsfestigkeit zu berücksichtigen. Das s.mask System bietet als erste und einzige Technologie der Branche die Möglichkeit nicht nur eine, sondern direkt mehrere Schichten eines Dielektrikums definiert  und gezielt ausgestaltet aufzubringen.