Bauteile-Abkündigung und ihre Folgen COG Deutschland informiert über Obsolescence-Strategien

Ulrich Ermel, Vorstandsvorsitzender des COG Deutschland
Ulrich Ermel, Vorstandsvorsitzender des COG Deutschland

Antworten auf Fragen, die angesichts der gestiegenen Kostenrisiken immer mehr Entwickler, Einkäufer und Supply-Chain-Experten bewegen, erhalten Interessenten am 11. November auf der electronica 2014 von Mitgliedern des COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V.

„Wer heutzutage noch immer glaubt, das Thema Bauteile-Obsolescence einfach aussitzen zu können, hat es sich auf einem sehr wackeligen Stuhl bequem gemacht. Vieles deutet darauf hin, dass sich das Problem aufgrund immer kürzerer Produktlebenszyklen auf der Komponentenseite in den nächsten Jahren eher noch weiter verschärfen wird. Als Non-Profit-Interessenverband können wir betroffenen Unternehmen deshalb nur immer wieder raten, sich baldmöglichst intensiv mit diesem Thema auseinander zu setzen. Mit unserem 2. Obsolescence Day bieten wir Interessenten die seltene Chance, dies umfassend an einem einzigen Tag und an einem Ort zu tun", so Ulrich Ermel, Vorstandsvorsitzender des COG Deutschland.

An insgesamt zehn Ständen können sich betroffene Unternehmen an diesem Tag über unterschiedlichste pro- und reaktive Obsolescence-Strategien informieren, erfahren von Experten aus erster Hand, wie man sich am besten vor den negativen Folgen einer Bauteile-Obsolescence schützt. Fünf dieser Firmen werden im Anschluss kurz vorgestellt:

• Ein proaktives Vorsorge-Programm für seine 15.000 derzeit im Programm geführten Bauteile präsentiert beispielsweise bebro electronic in Halle A2, Stand 221 mit dem neuen unternehmenseigenen Obsolescence Management-Programm „bebroPLUS“. Entsprechend den Anforderungen jedes einzelnen Kunden wird in einem sechs-, zwölf- oder 24-monatigem Monitoring-Rhythmus dessen komplettes Bauteil-Kontingent auf Lieferfähigkeit überprüft - klassifiziert nach technologischer Beschaffenheit, Alter des Bauteils, Hersteller, Bauteiltyp oder auch nach anderen, individuell erforderlichen Überwachungskriterien. Neukunden erfahren dank „bebroPLUS“ zudem bereits beim Einpflegen ihrer Bauteileliste, welche kritischen Bauelemente diese möglicherweise enthält.

• Nicht nur die rein formelle Bearbeitung von Abkündigungen oder Product-Change-Notifications, sondern ein komplettes Maßnahmenpaket von der Definition von Kriterien für die Risikoeinschätzung über die proaktive Analyse der in der Produktentwicklung eingesetzten Bauteile bis hin zur Umsetzung der abgeleiteten Maßnahmen wie Endeindeckung, Langzeitlagerung von Bauteilen und Baugruppen, Kannibalisierung von Rückläufern, Produkt-Redesign etc. beinhaltet der komplexe, Obsolescence-Management-Prozess der BMK Group. Zum 2. Obsolescence Day bietet BMK in Halle A2, Stand 123 Einkäufern und Entwicklern die Möglichkeit, ihre Produkte hinsichtlich möglicher Obsolescence-Risiken von einem Expertenteam bewerten zu lassen.

• Die Experten von BuS Elektronik haben in den vergangenen zwei Jahren intensiv am Auf- und Ausbau ihres professionellen proaktiven Obsolescence Management Systems gearbeitet, welches das Unternehmen auf der electronica in Halle A2, Stand 232 vorstellt. Am Obsolescence Day können die Besucher am Stand von Neways & BuS Elektronik eine kostenlose Initialanalyse gewinnen.

IHS stellt in Halle A4, Stand 417 ihre Recherche Datenbank CAPS Universe vor, die aktuell über 430 Millionen Bauteile von rund 3500 Herstellern mit zahlreichen Details beinhaltet. Umfangreiche Suchfunktionen und Kategorisierungen helfen, sich schnell in der Masse an Informationen zurechtzufinden. Zudem lassen sich mit zusätzlichen Tools wie zum einem Beispiel einem BOM (Bill of Material) Manager ein professionelles Obsolescence-Management und eine Bauteileüberwachung realisieren.

• Über alle Facetten eines modernen Obsolescence-Managements informieren können sich electronica-Besucher auch in Halle A6, Stand 307 bei den Experten des Elektronikdienstleisters TQ Group. Das Obsolescence-Dienstleistungsspektrum reicht dabei von Einführungsworkshops über Stücklistenanalysen und die kontinuierliche Überwachung möglicherweise gefährdeter Bauteile bis hin zu kompletten Redesigns und die Langzeitlagerung von Bauteilen und Baugruppen in Stickstoff.