Hochtechnologie-Klebstoffe »Bombenfest bei Wind und Wetter«

Die Lötpaste Loctite Multicore HF 212 ist für die Montage moderner hochwertiger Leiterplatten geeignet.
Die Lötpaste Loctite Multicore HF 212 ist für die Montage moderner hochwertiger Leiterplatten geeignet.

Im Geschäftsfeld Elektronik bietet Henkel ein spezialisiertes Portfolio an Hochtechnologie-Klebstoffen für die Fertigung von Mikrochips und Elektronikbaugruppen an. Dazu gehören Schmelzklebstoffe für empfindliche elektronische Komponenten wie auch Lötpasten für die Montage von Leiterplatten.

Unter der Marke Technomelt bietet Henkel innovative Schmelzklebstoffe an, die im Niederdruck-Spritzgussverfahren eingesetzt werden können. Damit ist es möglich, nicht nur Oberflächen miteinander zu verkleben, sondern auch kleine und empfindliche elektronische Komponenten schonend zu ummanteln. Insbesondere in der Automobilindustrie sowie in der Medizintechnik spielt die Beständigkeit der Klebstoffe gegenüber Umwelteinflüssen wie unterschiedlichen Temperaturen, Feuchtigkeit und Lösemitteln oder Ölen eine entscheidende Rolle, um die Leistungsfähigkeit von Sensoren und anderen empfindlichen Bauteilen zu gewährleisten.

Im Niederdruck-Spritzgussverfahren werden die Bauteile ohne ein Gehäuse in eine Form gelegt und direkt mit dem Schmelzklebstoff umhüllt. Nachdem die Masse abgekühlt ist, können die – jetzt mit einer festen Umhüllung versehenen – Komponenten weiterverarbeitet werden. Durch das Einkomponentensystem des Verfahrens entsteht ein einfacher, sehr schneller und sauberer Produktionsprozess. Dank des niedrigen Verarbeitungsdrucks wird eine sanfte Verarbeitung sichergestellt. Es ist dadurch möglich, auch kleine und empfindliche Bauteile mit einem Schmelzklebstoff zu ummanteln. Gerade für Leiterplatten und elektronische Bauteile eignet sich dieses Verfahren daher besonders gut. Weil mit dieser Methode fast jede Gehäuseform und Ummantelung möglich ist, lässt sie sich leicht für viele Produktgeometrien einsetzen. Henkel bietet unter Technomelt eine breite Produktpalette an Schmelzklebstoffen auf Polyamid- und Polyolefin-Basis, die je nach spezifischer Anforderung unterschiedliche Vorteile mit Blick auf Temperaturresistenz, Haftung auf verschiedenen Materialien und Härte bieten.

Hochleistungsfähige halogenfreie Lötpaste

Sein Portfolio an halogenfreien Produkten hat der Betrieb mit Loctite Multicore HF 212 (Bild) weiter ausgebaut: Die halogen- und bleifreie Lötpaste ist geeignet für die Montage moderner hochwertiger Leiterplatten. Wie die anderen halogenfreien Formulierungen der Produktreihe wird Loctite Multicore HF 212 ohne Zusatz von Halogen hergestellt; der Chlor- und Bromgehalt liegt in strengen Tests unterhalb der Nachweisgrenze. Dank seiner gleichmäßigen Druckleistung und optimalen Formstabilität selbst in Klima-regionen mit Temperaturen über 30 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit bis 80 % bietet Loctite Multicore HF 212 eine ausgezeichnete Stabilität und Anpassungsfähigkeit an verschiedenste Umweltbedingungen.

Das Material zeigt eine extrem geringe Neigung zur Void-Bildung bei CSP mit Via-in-Pad-Verbindungen, gute Koaleszenz und ausgezeichnete Lötbarkeit auf vielen verschiedenen Oberflächen wie Ni/Au, Immersion Sn, CuNiZn, Immersion Ag und OSP Kupfer. Bei Elektronikbauteil-Herstellern weltweit ermöglicht Loctite Multicore HF 212 robustere Druckprozesse. Einer der größten Vorteile für den Betrieb ist die außerordentlich lange Schablonenlebensdauer der Paste. In einem Umfeld, in dem Kostenkontrolle von entscheidender Bedeutung ist, stellt die Möglichkeit, die Paste über sehr lange Zeiträume – sogar bis zum Beginn der nächsten Schicht – ohne Qualitätsverlust auf der Schablone zu belassen, einen enormen Vorteil dar.

Unter der Marke Technomelt bietet Henkel innovative Schmelzklebstoffe an, die im Niederdruck-Spritzgussverfahren eingesetzt werden können. Damit ist es möglich, nicht nur Oberflächen miteinander zu verkleben, sondern auch kleine und empfindliche elektronische Komponenten schonend zu ummanteln. Insbesondere in der Automobilindustrie sowie in der Medizintechnik spielt die Beständigkeit der Klebstoffe gegenüber Umwelteinflüssen wie unterschiedlichen Temperaturen, Feuchtigkeit und Lösemitteln oder Ölen eine entscheidende Rolle, um die Leistungsfähigkeit von Sensoren und anderen empfindlichen Bauteilen zu gewährleisten.
Im Niederdruck-Spritzgussverfahren werden die Bauteile ohne ein Gehäuse in eine Form gelegt und direkt mit dem Schmelzklebstoff umhüllt. Nachdem die Masse abgekühlt ist, können die – jetzt mit einer festen Umhüllung versehenen – Komponenten weiterverarbeitet werden. Durch das Einkomponentensystem des Verfahrens entsteht ein einfacher, sehr schneller und sauberer Produktionsprozess.
Dank des niedrigen Verarbeitungsdrucks wird eine sanfte Verarbeitung sichergestellt. Es ist dadurch möglich, auch kleine und empfindliche Bauteile mit einem Schmelzklebstoff zu ummanteln. Gerade für Leiterplatten und elektronische Bauteile eignet sich dieses Verfahren daher besonders gut. Weil mit dieser Methode fast jede Gehäuseform und Ummantelung möglich ist, lässt sie sich leicht für viele Produktgeometrien einsetzen. Henkel bietet unter Technomelt eine breite Produktpalette an Schmelzklebstoffen auf Polyamid- und Polyolefin-Basis, die je nach spezifischer Anforderung unterschiedliche Vorteile mit Blick auf Temperaturresistenz, Haftung auf verschiedenen Materialien und Härte bieten.

Hochleistungsfähige halogenfreie Lötpaste

Sein Portfolio an halogenfreien Produkten hat der Betrieb mit Loctite Multicore HF 212 (Bild) weiter ausgebaut: Die halogen- und bleifreie Lötpaste ist geeignet für die Montage moderner hochwertiger Leiterplatten. Wie die anderen halogenfreien Formulierungen der Produktreihe wird Loctite Multicore HF 212 ohne Zusatz von Halogen hergestellt; der Chlor- und Bromgehalt liegt in strengen Tests unterhalb der Nachweisgrenze. Dank seiner gleichmäßigen Druckleistung und optimalen Formstabilität selbst in Klima-regionen mit Temperaturen über 30 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit bis 80 % bietet Loctite Multicore HF 212 eine ausgezeichnete Stabilität und Anpassungsfähigkeit an verschiedenste Umweltbedingungen. Das Material zeigt eine extrem geringe Neigung zur Void-Bildung bei CSP mit Via-in-Pad-Verbindungen, gute Koaleszenz und ausgezeichnete Lötbarkeit auf vielen verschiedenen Oberflächen wie Ni/Au, Immersion Sn, CuNiZn, Immersion Ag und OSP Kupfer.
Bei Elektronikbauteil-Herstellern weltweit ermöglicht Loctite Multicore HF 212 robustere Druckprozesse. Einer der größten Vorteile für den Betrieb ist die außerordentlich lange Schablonenlebensdauer der Paste. In einem Umfeld, in dem Kostenkontrolle von entscheidender Bedeutung ist, stellt die Möglichkeit, die Paste über sehr lange Zeiträume – sogar bis zum Beginn der nächsten Schicht – ohne Qualitätsverlust auf der Schablone zu belassen, einen enormen Vorteil dar.