SMT Hybrid Packaging 2017 Attraktives Angebot für junge Unternehmen

SMT Hybrid Packaging 2017 ante portas
SMT Hybrid Packaging 2017 ante portas

Vom 16. – 18.05.2017 bietet der Veranstalter Mesago Messe Frankfurt speziell jungen, innovativen Unternehmen aus Deutschland während der SMT Hybrid Packaging 2017 eine kostenbewusste Präsentationsplattform mit zwei neuen Gemeinschaftsständen.

Zukunftsfähige Ideen auf einen Blick bietet die SMT Hybrid Packaging 2017 mit dem neuen Gemeinschaftsstand „junge, innovative Unternehmen“. Das Bundeswirtschaftsministerium hat die Veranstaltung in das Programm zur „Förderung der Teilnahme von jungen innovativen Unternehmen an internationalen Leitmessen in Deutschland“ aufgenommen.

Getreu dem Slogan „Innovation made in Germany“ können auf der SMT Hybrid Packaging junge deutsche Unternehmen unter bestimmten Voraussetzungen mit 60 Prozent ihrer Messebeteiligungskosten vom Bundesamt für Wirtschaft und Ausfuhrkontrolle (BAFA) gefördert werden. Zu erfüllen sind folgende Kriterien: Sie dürfen nicht älter als 10 Jahre sein, nicht mehr als 50 Mitarbeiter haben und einen Jahresumsatz von 10 Millionen Euro nicht überschreiten. Ziel des Programms ist es, junge deutsche Unternehmen mit besonders innovativen Produkten in der Anbahnung von Exporten zu unterstützen.

„Newcomer Pavilion“ für Erstaussteller

Auch Newcomer oder jene, die in den letzten fünf Jahren nicht als Hauptaussteller auf der Veranstaltung waren, können sich über eine Teilnahme auf der SMT Hybrid Packaging 2017 freuen: Mit dem „Newcomer Pavilion“ in Form eines Gemeinschaftsstandes ist es möglich, die europaweit führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik kostenbewusst zu testen. Geschnürt wird ein Komplettpaket, welches nicht nur die Standfläche und den Standbau beinhaltet, sondern auch weitere Leistungen, wie Strom, Beleuchtung, Reinigung und Bewachung.

Neue Angebote in neuer Umgebung

Auch räumlich geht die SMT Hybrid Packaging 2017 neue Wege. Im kommenden Jahr wird die Messe in den Hallen 4A, 4 und 5 der NürnbergMesse stattfinden. Als internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik bildet die SMT Hybrid Packaging auch im kommenden Jahr wieder die gesamte Welt der Aufbau und Verbidnungstechnik ab.