Multi Leiterplatten GmbH 0,1 mm breite Leiterbahnen ohne Aufpreis

0,1 mm Leiterbahn, 0,2 mm Bohren ohne Aufpreis
Kleinste Leiterplatten-Strukturen wie 0,2 mm Bohren werden ohne Aufpreis realisiert

Bei der Firma Multi-CB sind seit Januar d.J. die Hightech-Parameter 0,1 mm (4 mil) Leiterbahn sowie 0,2 mm (8 mil) Bohren für jede Leiterplatte inklusive. Ein Via (inklusive Restring) misst somit nur 0,4 mm (16 mil), und die branchenüblichen Aufpreise entfallen.

Die Vorteile von kleinsten Leiterbahnen und Bohrungen sind für den Leiterplatten-Entwickler  enorm. Die Miniaturisierung kann das zeitintensive Neuplatzieren von Bauteilen im Entwurfsstadium stark reduzieren - es steht insgesamt mehr Platz für Routing und Bauteile zur Verfügung. Leiterbahnbreite /-abstand von 0,1 mm (4 mil) ermöglicht z.B. zwei Leiterbahnen zwischen den Pads von BGAs mit 1 mm Pitch. Zudem können durch den gewonnenen Platz in einigen Fällen zusätzliche Lagen eingespart werden.

Durch die erhöhte Packungsdichte im Signalbereich bleibt viel mehr Raum für breite Leiterbahnen im Strom-Lastbereich. Dadurch kann u.U. auf 70 µm Dickkupfer verzichtet werden, welches 0,175 mm (7 mil) Leiterbahnbreite /-abstand auf der ganzen Leiterplatte bedingt.

Auf der Webseite der Firma Multi-CB stehen Konfigurations-Dateien und Beispiele für gängige CAD-Systeme zur Verfügung (z.B. Eagle, KiCad, Sprint Layout oder Target 3001), mit denen die Hightech-Parameter zügig in die Einstellungen des CAD-Systems übernommen werden können. Selbstverständlich können auch weiterhin die branchenüblichen Parameter Leiterbahnbreite /-abstand 0,15 mm (6 mil) und 0,3 mm (12 mil) Bohren bestellt werden.