Rundsteckverbinder für High-Definition-Vision-Systeme Wenn Gewicht reduziert werden muss

ODU AMC High-Density und ODU MINI-SNAP
ODU AMC High-Density und ODU MINI-SNAP

Die wichtigsten Marktanforderungen, die Entwickler von High-Definition-Vision-Systemen an Steckverbindungen stellen, sind die robuste Konstruktion, geringes Gewicht, Wasserdichtheit, schnelle und störungsfreie Datenübertragung sowie einfache Bedienbarkeit und kleine, kompakte Größen. ODU liefert hierfür geeignete Lösungen.

Als Komponenten kommen in diesem Einsatzfeld unter anderem der ODU AMC High-Density und der ODU Mini-Snap zum Einsatz. Ihre Features erfüllen Kundenansprüche nach Maß.

Für die Anwendung unter widrigsten Umgebungsbedingungen wurde der miniaturisierte ODU AMC High-Density konzipiert. Das Produkt wird dann eingesetzt, wenn Gewicht reduziert und Platz gespart werden soll. Mit Gehäusedurchmessern von 10 mm bis 18,5 mm und bis zu 40 Kontakten ermöglicht die AMC High-Density-Serie verschiedene Konfigurationen mit hoher Signaldichte sowie maßgeschneiderte Modelle für Stromversorgung (bis zu 15 A) und Datenübertragung (USB 3.0 mit 5 A Strom, HDMI) – in kompaktester Bauweise. Wasserdichtheit nach Schutzart IP 68 und eine Lebensdauer von 5.000 Steckzyklen runden unter anderem das Leistungsprofil dieser Steckverbindung ab.

Der ODU Mini-Snap ist als robuster Rundsteckverbinder mit Push-Pull-Verriegelung in einem Metallgehäuse untergebracht. Zu den Eigenschaften dieses Steckverbinders zählen auch eine Lebensdauer von 5.000 Steckzyklen, ein sicherer Schließmechanismus, 90-Grad-Winkelstecker und verschiedene Optionen für Gehäuse und Kontakteinsätze sowie die Schutzart IP 50 und IP 68.