Infineon Wärmeleitende Paste bereitet Hot Spots den Garaus!

Wärmeleitende Paste zwischen dem Leistungshalbleiter und dem Kühlkörper
Wärmeleitende Paste zwischen dem Leistungshalbleiter und dem Kühlkörper

Infineon Technologies hat eine wärmeleitende Paste entwickelt, mit der der thermische Transfer zwischen dem Leistungshalbleiter und dem Kühlkörper optimiert werden kann.

Auf diese Weise sinkt der Übergangswiderstand beim EconoPACK + der neuen D-Serie mit dem aufgebrachten Thermal Interface Material (TIM) um 20 Prozent. Dies führt zu einer höheren Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Modulen.

Da Infineons TIM ab dem ersten Einschalten zuverlässig funktioniert, ist ein spezieller Einbrennzyklus nicht notwendig. Die wärmeleitende Paste ist außerdem silikonfrei und elektrisch nicht leitend. Ab dem 1. Quartal 2014 sollen die Produktgruppen 62mm, EconoDUAL 3 sowie PrimePACK 2 mit aufgebrachtem TIM lieferbar sein.

Gegen Ende des ersten Halbjahrs 2014 sollen dann auch die Module EconoPACK 4 und PrimePACK 3 sowie die Module Econo 2 und 3 folgen. Für die Markteinführung der mit TIM bedruckten Produktreihen Easy 1B und 2B, Smart 2 und 3 sowie IHM / IHV ist das Jahr 2015 vorgesehen.