Integrierte passive Bauelemente Ultraminiatur-Filter-, Schutz- und HF-Anpassungsbausteine

Der BAL-NRF01D3 im Flip-Chip-Gehäuse mit 5 Lötkontakten ist bereits in die Massenproduktion gegangen
Der BAL-NRF01D3 im Flip-Chip-Gehäuse mit 5 Lötkontakten ist bereits in die Massenproduktion gegangen

ST bedient sich fortschrittlicher Halbleiter-Technologien, um passive Filter, ESD-Ableiter und Baluns für drahtlose Applikationen mit deutlich kleineren Abmessungen zu implementieren als es mit diskreten nach neuestem Stand der Technik möglich ist.

Zu den neuesten Bauelementen, die die Micro-Package-Familien von ST ergänzen, gehört der weltweit kleinste Single-Line-TVS (Transient-Voltage Suppressor) vom Typ ESDAVLC6-1BV2. Der Baustein im oberflächenmontierbaren 01005-Gehäuse schützt empfindliche Schaltungen vor gefährlichen Spannungsspitzen.

Außerdem präsentiert ST die ersten fünf Mitglieder seiner neuen ECMF-Familie, die aus Gleichtaktfiltern mit integriertem ESD-Schutz besteht. Diese Produkte werden in extrem flachen, 0,55 mm hohen Gehäusen angeboten.

Als neues Mitglied der IPD-Familie (Integrated Passive Device) kommt außerdem der Wireless-Balun BAL-NRF01D3 in Ultraminiatur-Bauweise. Gegenüber diskreten Antennenanpassungs- und Oberwellenfilter-Lösungen verringert sich hier die Leiterplattenfläche um bis zu 90 %.