Test Sockel für BGAs Temperatursensor bereits integriert

Smarte Test Sockel für BGAs
Smarte Test Sockel für BGAs

Um BGAs vor Überhitzung zu schützen und so einen vorzeitigen Ausfall zu vermeiden, stellt Ironwood Electronics einen "intelligenten" Sockel vor. Im Verschluss des Sockels ist ein Temperatursensor integriert, der nach Verschließen des Sockels auf die Oberfläche des Prüflings gedrückt wird.

Zusätzlich zum Sensor ist eine Steuereinheit im Sockel der EMC GmbH untergebracht, die über die Netzspannung des Prüflings versorgt wird. Sobald die Versorgungsspannung anliegt und der BGA betrieben wird, erwärmt sich die Oberfläche und der Sensor nimmt seine Arbeit auf. Via Bluetooth werden die Messdaten an einen mobilen Monitor weitergeben und über eine entsprechende Anwendungssoftware grafisch dargestellt. 

Damit auch unter extremen Temperaturverhältnissen ein zuverlässiger Kontakt zwischen BGA und Platine gewährt wird, ist der Sockel mit sogenannten SBT-Pins ausgestattet. SBT-Pins basieren auf einem speziellen Federkonzept, so dass parasitäre Induktivitäten unter 1 nH gehalten werden.