Gradconn SIM-Kartenverbinder für 3FF- bzw. Mini-UICC-Karten

Micro-SIM-Kartenverbinder für
3FF- bzw. Mini-UICC-Karten
Micro-SIM-Kartenverbinder für 3FF- bzw. Mini-UICC-Karten

Gradconn (Vertrieb: Infratron) bietet eine Baureihe von Micro-SIM-Kartenverbindern für die neueste Generation von SIM-Karten an, die neuerdings unter der Bezeichung 3FF oder Mini-UICC für Aufmerksamkeit sorgen.

Micro-SIM-Karten haben die gleiche Dicke und die gleiche Kontaktanordnung wie die die bekannten Standard-SIM-Karten. Die reduzierten Abmessungen von 12 mm x 15 mm erlauben jedoch eine weitere Miniaturisierung der Anwendungen.

Die neue Baureihe ist mit 6 oder 8 Kontakten in einer Bauhöhe von 2,6 mm verfügbar. Sie ist in allen gängigen RoHS-Prozessen IR-Reflow-lötbar und standardmäßig in T&R-Verpackung erhältlich.