Hochpolige Steckverbinder Prädestiniert für Datenraten bis 25 Gbit/s

Bild 1. Das optimierte Federkontaktprinzip wurde über Jahre hinweg erfolgreich weiterentwickelt und für immer kleinere Raster skaliert.
Bild 1. Das optimierte Federkontaktprinzip wurde über Jahre hinweg erfolgreich weiterentwickelt und für immer kleinere Raster skaliert.

Besonders kompakte Applikationen verlangen nach Subminiatur-Steckverbindern mit kleinem Raster sowie mit reduzierter Bauform, die zudem möglichst automatisch verarbeitet werden sollen und trotzdem keine Einschränkungen bei der Performance (z.B. Datenraten bis 25 Gbit/s) haben. Dafür stehen unterschiedlichste Steckverbinderfamilien im Raster von 0,8 mm bis 2,54 mm zur Verfügung.

Bei der zweireihigen Erni-MicroCon-Baureihe im 0,8-mm-Raster müssen trotz der geringen Baugröße keine Kompromisse bezüglich der Robustheit und Zuverlässigkeit gemacht werden, denn die Messerleisten haben schon in der Basisausführung eine verstärkte Außenwand. Außerdem sorgt neben der Kodierung eine „Blind Mate“-Vorführung mit vergrößertem Fangbereich für ein sicheres Stecken. Einzigartig bei Steckverbindern in dieser Baugröße ist die Verwendung von doppelschenkligen Federkontakten. Dieses patentierte Federkontaktprinzip wurde über Jahre hinweg erfolgreich weiterentwickelt und für immer kleinere Raster skaliert (Bild 1).

Die MicroCon-Familie ist eine komplementäre Ergänzung zur zweireihigen SMC-Familie im 1,27-mm-Raster oder der MicroStac-Familie im hermaphroditischen 0,8-mm-Design. Die MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 bis 20 mm für Mezzanine-Anwendungen realisieren.Kompaktes Mezzanine-Design