Molex und TE Connectivity Neue Generation von Hochgeschwindigkeits-I/O-Produkten

Molex hat seinen Hauptsitz in der US-Stadt Lisle nahe Chicago
Molex hat seinen Hauptsitz in der US-Stadt Lisle nahe Chicago

Molex und TE Connectivity (TE) wollen gemeinsam bestimmte neue Steckverbinder und Kabelkonfektionen auf den Markt bringen, mit denen die stetig wachsende Anzahl von Hochgeschwindigkeits­-Anwendungen abgedeckt werden kann.

Das Dual-Source-Abkommen zwischen Molex und TE Connectivity soll die derzeitigen Datengeschwindigkeiten unterstützen, bis hin zu 56 Gbit/s und mehr. Der Umfang des Abkommens beinhaltet eine neue Generation von Steckerprodukten und baut auf der vorhanden Erfahrung mit Second-Source-Vereinbarungen für Produkte wie zSFP+-, zQSFP+-, CDFP-, microQSFP- und Nano-Pitch I/O-Verbindungsysteme auf.

Das Dual-Source-Abkommen beinhaltet zudem eine Selbstprüfung. Entsprechend werden TE und Molex bestimmte Produkte wechselseitig prüfen und ihren Kunden die Ergebnisse dieser Prüfungen zur Verfügung stellen. Dadurch ist die Kompatibilität der Produkte gewährleistet, und der Qualifizierungsaufwand der Kunden wird reduziert.

Darüber hinaus beabsichtigen TE und Molex, die von dem Dual-Source-Abkommen betroffenen Produkte schneller auf den Markt zu bringen, um damit die Entwicklungs- und Qualifizierungsprozesse der Kunden noch besser zu unterstützen.