Omnetics Connector Miniatur-Steckverbinder für militärtechnische Applikationen

Bild 1. Nano-D-Steckverbinder von Omnetics
Bild 1. Nano-D-Steckverbinder von Omnetics

Bei der Verwendung neuester Nano-D-Steckverbinder in SWaP-gemäßen (Size, Weight and Power), militärtechnischen Applikationen sollten Entwickler einige wichtige Design-in-Prinzipien berücksichtigen. Welche dies sind, können Sie hier nachlesen.

Entwickler von Verteidigungsausrüstung stehen unter zunehmendem Druck, die Größe, das Gewicht und den Stromverbrauch neuer Designs zu verringern. Bodentruppen tragen heute mehrere Funkgeräte und andere Hightech-Geräte mit sich, die leicht und tragbar sein müssen. Handgesteuerte Überwachungsdrohnen und hochgradig mobile geophysikalische Verfolgungs- und Berichtssysteme sind unverzichtbare Ausrüstung für die Überwachung von Kampfräumen.

Bei im Feld eingesetzten Geräten werden alle Anstrengungen unternommen, um die Größe und das Gewicht zu minimieren. Dies reicht vom Einsatz leichtgewichtiger Materialien und Aufbauten bis hin zu hochintegrierten und kompakten Schaltungen, die mit niedrigen Spannungen und kleinsten Strömen betrieben werden, um die Laufzeit über kleinste Batterien zu maximieren.

Jede Hilfe ist dabei willkommen, auch wenn es um die Verbindungstechnik geht. Dazu zählen die Verkabelung und sämtliche Bestandteile einer Steckverbindung. Ein einfaches Verkleinern der Drähte und Anschlüsse kommt dieser Herausforderung nicht entgegen. Die Verbindungen müssen extrem zuverlässig und robust gegenüber zahlreichen Umgebungseinflüssen sein. Dazu zählen Schmutz, Sand, Staub, breite Temperaturschwankungen, Stöße, Erschütterungen sowie Vibrationen bei mechanischen Geräten wie Drohnen.

Außerdem befinden sich viele Anwendungen in der Nähe von Signalverarbeitungssystemen, die die Systemleistungsfähigkeit beeinträchtigen können. Elektromagnetische Abschirmung und/oder Signalisolierung kann hier einen wirksamen Schutz bieten.

Micro-D-Steckverbinder gemäß MIL DTL-83513 erfüllen einen Großteil dieser Anforderungen und sind weiterhin eine bewährte Lösung für kleinere und etwas kompaktere Steckverbindersysteme. Aufgrund zunehmender SWaP-Anforderungen verschiebt sich die Aufmerksamkeit der Entwickler jedoch auf das noch kleinere Nano-D-Format (Bild 1), das u.a. für Verbindungselemente im Hause Omnetics verwendet wird. Die Spezifikation MIL DTL 32139 wurde entwickelt, um deren Einsatz in militärischen Anwendungen abzudecken.