Hochfester Wärmeleitkleber Kühlkörper aufkleben statt anschrauben

Hochfester Wärmeleitkleber
Hochfester Wärmeleitkleber von Bergquist: Liqui-Bond SA 3505.

Bergquist präsentiert mit Liqui-Bond SA 3505 einen wärmeleitfähigen Kleber, der das Klemmen oder Anschrauben von Kühlkörpern am Halbleiterbauteil überflüssig macht. Der flüssige Zweikomponentenkleber kann ohne Kühlung gelagert werden und erzielt eine hohe Klebkraft nach der Warmhärtung.

Liqui-Bond SA 3505 von Bergquist bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/m-K, die bisher mit einem strukturellen Kleber nicht erreicht wurde. Die Scherfestigkeit beträgt nach der Aushärtung 3,15 MPa.

Die hohe Klebkraft erlaubt den Einsatz für viele Zwecke, z.B. bei der Leiterplatten-Befestigung. Damit steht eine einfach einsetzbare Alternative zu herkömmlichen Befestigungslösungen bereit. Darüber hinaus sorgen leicht elastische Materialeigenschaften dafür, bei Wärmezyklen die Belastungen durch Wärmeausdehnung zu mindern.

Bei Anwendungen, in denen eine konsequente Abstandseinhaltung oder dielektrische Integrität gefordert ist, kann Liqui-Bond SA 3505 mit 0,18- oder 0,25-mm-Glasperlen bestellt werden.