Geräteanschlusstechnik schnell und effizient integrieren: Komponenten prozesssicher verarbeiten

Bild 1. Sichere Leiterplattenbestückung mit THR-Technologie und den formstabilen hochpräzisen Stiftleisten aus glasfaserverstärktem Kunststoff LCP.
Bild 1. Sichere Leiterplattenbestückung mit THR-Technologie und den formstabilen hochpräzisen Stiftleisten aus glasfaserverstärktem Kunststoff LCP.

Als Standard in der Verarbeitung von elektronischen Baugruppen hat sich das Surface-Mount-Technology-Verfahren etabliert. In eben diesen SMT-Prozess kann auch die Anschlusstechnik integriert werden – unabhängig davon, ob sie nun als THR- (Through-Hole-Reflow-) oder als SMT-Bauteile vorliegt.

Through-Hole Reflow (THR) bezeichnet das Verarbeiten von Bauteilen, welche durch ein Bohrungsloch in der Leiterplatte gesteckt und anschließend zusammen mit anderen SMT-Bauteilen verlötet werden. Hierbei müssen die Bauteile die hohen Temperaturen des SMT-Prozesses überstehen. Bei Surface Mount Devices (SMDs) werden oberflächenmontierte Bauelemente mittels lötfähiger Anschlussflächen (Löt-Pads) auf der Leiterplatte verlötet. Hierbei entfallen Drahtanschlüsse an den Bauelementen und die zur Montage benötigten Bohrungen in der Leiterplatte.

Sichere Leiterplattenbestückung mit THR-Technologie

Anbieter von Komponenten für den SMT-Prozess sind gefordert, gleich mehrere Produktdetails zu berücksichtigen und zu optimieren. Dies betrifft etwa Lötstiftlänge, Isolierkörper, Stiftleisten und Lötflanschstift, stets unter Beachtung aller einschlägigen Normen. Dies gilt auch für die Firma Weidmüller, die bei ihren Produktreihen mit interessanten Produktdetails aufwarten kann.

Die optimierte Lötstiftlänge von 1,5 mm gleichwie eine Leiterplattenstärke von 1,6 mm gestatten höhere Designfreiheit. Dabei erfüllen die Komponenten alle Anforderungen nach IPC-A-610 E (Kap. 7.3.3, Tabelle 7-3, Hinweis 1). Außerdem eröffnet sich Anwendern die Option des Dampfphasenlötens, da sich keine Tropfen an der Unterseite der Leiterplatte bilden. Ein vereinfachter Pastendruckprozess sowie ein minimiertes Pastenvolumen reduzieren zudem die Fertigungskosten.

Das Material des Isolierkörpers ist robust ausgelegt und gewährleistet Dimensionsstabilität ebenso wie Rastertreue. Denn für den zuverlässigen und einfach zu verarbeitenden Einsatz auf Leiterplatten fertigt das Unternehmen seine THR-Komponenten (Bild 1) aus dem halogenfreien und hochtemperaturfesten Kunststoff LCP – einsetzbar in allen gängigen Lötverfahren. Dank niedrigem Moisture Sensitivity Level (MSL 1) lassen sich die THR-Komponenten unbegrenzt lagern und ohne Vortrocknung im Bestückungsprozess verarbeiten. Die Komponenten bleiben auch bei großer Wärmebelastung formstabil. Gleiches gilt für die Lötstifte: Sie besitzen eine Positionstoleranz von weniger als ±0,1 mm um die Null-Lage und übertreffen die Vorgaben der Norm IEC 61760-3. 

Der Lötflanschstift sorgt für stabilen Halt und macht eine zusätzliche Fixierung mit Schrauben überflüssig. In nur einem Arbeitsgang lassen sich die THR-Komponenten sicher auf der Leiterplatte fixieren. Technologisch durchdacht sind auch die SL-SMarT-Module – Stiftleisten (Bild 2) mit THR-Lötanschluss: Dank modularer Bauweise sind sie flexibel kombinierbar und verringern somit Artikelanzahl, Datenpflege-Aufwand und Lagerplatz.

SL-SMarT-Module setzen Anwender aus zwei- bzw. dreipoligen Komponenten zu beliebigen Größen zusammen. Sie benötigen lediglich zwei Gurtfördersysteme und nutzen den vorhandenen Feeder-Platz optimal aus. SL-SMarT spielen ihre Vorzüge insbesondere bei Leiterplatten mit verschiedenen und hochpoligen Stiftleisten hinsichtlich Verarbeitungsgeschwindigkeit und Kostenoptimierung aus.