CTX Thermal Solutions Flüssigkeitskühlkörper gewährleisten Wärmeabfuhr

Flüssigkeitskühlkörper kommen bei Leistungselektronik-Applikationen für die Bahntechnik zum Einsatz
Flüssigkeitskühlkörper kommen bei Leistungselektronik-Applikationen u.a. für die Bahntechnik zum Einsatz

Das stetig steigende Leistungsvermögen elektronischer Komponenten erfordert immer effektivere Kühltechniken. CTX Thermal Solutions stellt daher sein Angebot an maßgeschneiderten Flüssigkeitskühlkörpern für Hochleistungselektronik in den Fokus des diesjährigen Auftritts auf der electronica.

Bei den Standardausführungen der Flüssigkeitskühlkörper aus dem Hause CTX Thermal Solutions werden drei grundsätzliche Kühlkörpertypen unterschieden: VLCP-, Blister- und Ultra-Hochleistungs-Kühlkörper.

VLCP-Kühlkörper wurden speziell für die Kühlung von Hochleistungsdioden entwickelt. Ihre patentierten Kühlkanäle maximieren die kühlende Oberfläche und sorgen damit für exzellente Kühlleistungen.

Blister-Kühlkörper indes eignen sich vor allem für Applikationen, bei denen eine robuste mechanische Platte für die Montage der Elektronikmodule erforderlich ist. Dabei werden die Kühlkanäle nicht in die Grundplatte gefräst, sondern in die Deckplatte gestanzt. Im Innern der Kühlkanäle erhöht eine Rippenstruktur die kühlende Oberfläche. Das spezielle Verfahren zur Herstellung der Kühlkanäle senkt die Fertigungskosten insgesamt und bietet eine größere Flexibilität bei der Anbringung der Montagebohrungen.

Allen Ultra-Hochleistungskühlkörpern gemein ist eine extrem große Oberfläche. Diese wird wahlweise erreicht durch eine Rippenstruktur im Innern der Kühlkanäle oder durch speziell gefräste, verästelte Kanäle, sogenannte „meso channels“. Eine weitere Variante stellen in eine Aluminiumplatte eingelassene, breite und eng nebeneinander liegende Kupferrohre dar, bei denen die Hitze aus dem Bauelement durch mehr Kühlflüssigkeit schneller abtransportiert werden kann. Solche Ultra-Hochleistungskühlkörper bieten sich beispielsweise für die effektive Kühlung von modernen Hochleistungs-IGBT-Modulen an.