W+P Products Flache Buchsenleisten

Superflache Buchsenleisten
Superflache Buchsenleisten

Superflach und gleichzeitig durchsteckbar sind die zwei Buchsenleistenserien 6062 und 7459 von W+P Products. Sie ermöglichen kompaktes Stapeln von Leiterplatten.

Bedingt durch die niedrige Bauhöhe beider Serien von 2,3 mm ist in Kombination mit der Stiftleistenserie 7072 von W+P Products ein extrem niedriges Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von 1,5 mm realisierbar.

Es steht eine Vielzahl weiterer Stiftleistenserien zur Verfügung, mit denen Leiterplattenabstände flexibel gestaltet werden können. Das Stapeln der Leiterplatten kann Face-to-Face oder direkt übereinander realisiert werden – je nach Platzoptionen.

Die Buchsenleistenserie 6062 ist zweireihig im Raster 1,27 x 1,27 mm2 erhältlich, die Serie 7459 im Raster 2 x 2 mm2. Beide stehen als SMT-Version 4- bis 80-polig zur Verfügung.

Das Kontaktmaterial der Buchsenleisten besteht optional aus vergoldetem oder verzinntem Messing, das Isolierkörpermaterial aus hochtemperaturfestem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von –40 bis +105 °C gewährleistet.