Kühl-/Wärme-Management Expertise als Dienstleistung abrufbar

Was macht ein mittelständisches Unternehmen, dem ein Entwicklungsprojekt aufgrund von Hitze-Nestern in einem Elektronikmodul zu scheitern droht? Es holt sich Spezialisten an Bord, die ihr Know-how als Dienstleistung anbieten; zum Beispiel die Dienste der Wolf Engineering.

 
Elektronik: Was motivierte Sie, sich als Dienstleister für Wärme-/Kühl-Management -Themen selbstständig zu machen?
 
Eugen Wolf: Das Unternehmen Wolf Engineering wurde im Februar 2008 von mir gegründet. Ich kam über meinen damaligen Beruf als Berechnungsingenieur im Bereich der Luftfahrt dazu, mich auf dem Gebiet des Wärme- bzw. Kühl-Management selbstständig zu machen. Ich erkannte, welche tragende Rolle das Thema Wärme-Management im Bereich Elektronik bzw. Leistungselektronik spielt und dass man sich diesem Bereich mehr widmen muss. So gründete ich Wolf Engineering. Im Oktober 2008 wurden die ersten zwei Mitarbeiter eingestellt. Heute beschäftigt Wolf Engineering fünf Angestellte, und in den letzten fünf Jahren haben verschiedene junge Menschen ihre Schulpraktika, Praxissemester und Bachelor-Arbeiten absolviert.
 
Welche Firmen kommen für Ihr Dienstleistungsangebot überhaupt in Frage? Nennen Sie bitte ein mögliches Anforderungsprofil.
 
Für das Leistungsangebot von Wolf Engineering kommen Unternehmen aus den unterschiedlichsten Branchen in Frage – aus den Bereichen Automotive, Bahntechnik, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation sowie Medizintechnik. Jedes Unternehmen, das Elektronik- bzw. Leistungselektronik-Hardware einsetzt, kommt für das Dienstleistungsangebot in Frage.
Sie bieten als Dienstleistungen Konstruktion, FEM-Berechnung und Wärme-Management an. Diese Themen können sich überlappen, müssen es aber nicht. Nennen Sie mir bitte prägnante Beispiele, welche Projekte Sie diesbezüglich bereits realisiert haben.
 
Die Gebiete Konstruktion, FEM-Berechnung und Wärme-Management müssen sich bei der Ausarbeitung eines Projektes nicht überschneiden, können dies aber in bestimmten Fällen. Wir entwickeln also Konzepte auf den einzelnen Gebieten oder auch auf allen Gebieten gleichzeitig, wenn dies notwendig ist. Gehen wir mal davon aus, dass eine Elektronik- bzw. Leistungselektronikeinheit immer ein entsprechendes Gehäuse benötigt, welches an bestimmte Randbedingungen angepasst ist – in Bezug auf Gewicht, Wärmemanagement, IP-Schutzklasse , EMV und so weiter.
 
Und die Praxis zeigt, dass sich diese Anforderungen häufig nicht optimal miteinander in Einklang bringen lassen. Im Industriebereich zum Beispiel mussten wir einmal ein System thermisch stabil auslegen, also alle elektrischen Komponenten integrieren und das gesamte Produkt mit Hilfe von Harmonischen und Power-Spectral-Density-Analysen mechanisch zuverlässig auslegen. Das Gesamtsystem erzeugte eine Verlustleistung von 85 Watt, und den Großteil davon nahm die CPU in Anspruch. In diesem Fall waren es ca. 55 Watt. In Abhängigkeit von der Raumtemperatur sollte die Temperatur nicht um mehr als 30 K ansteigen. Um dies zu realisieren, wurden spezielle Werkstoffe verwendet.
 
Zudem konnte aufgrund der Werkstoffe auch das Gewicht, das in diesem Fall eine wichtige Rolle spielte, niedrig gehalten werden. Eine weitere Anforderung war, dass die Kontaktstellen, in dem Fall die Lötstellen der CPUs und der DRAM, bei thermischen und mechanischen Belastungssituationen nicht brechen. Die Ergebnisse der thermischen Analyse waren gleichzeitig die Randbedingungen für die mechanische Analyse, also für die Lebensdaueranalyse der Kontaktstellen zwischen PCB und den elektrischen Komponenten. Diese Auslegung wurde mit speziell von uns entwickelten Tools analysiert und berechnet.