COM-Express-Kühllösungen Effektive Kühlung bis 60 °C Umgebungstemperatur gewährleistet

Optimierte COM-Express-Kühllösung bis 60 °C Umgebungstemperatur

Für ihre COM-Express-Modulfamilien CXB-GM45 und CXC-GS45 bietet die MSC Vertriebs GmbH unterschiedliche Kühllösungen an. Das besondere ist die Federung des Kühlelements, wodurch die Höhendifferenz der unterschiedlichen Prozessortypen ausgeglichen und eine toleranzfreie Adaption an das Bauteil sichergestellt werden.

Mit den Kühlelementen kann eine optimale Kühlung der integrierten Intel-Core-2-Duo-Prozessoren einschließlich der High-End-Variante T9400 bis zu einer Umgebungstemperatur von 60 °C erreicht werden.

Die passive Kühllösung ist für Anwendungen konzipiert, bei denen um das Computer-on-Modul eine ausreichende Luftkonvektion, z.B. dank eines internen Systemlüfters, stattfindet. Die aus Aluminium gefertigten Heatsinks sind in unterschiedlichen Höhen und in den Größen 125 x 95 mm für die CXB-GM45-Modulfamilie und mit Abmessungen von 95 x 95 mm für die kompakteren CXC-GS45-Module verfügbar. Wird eine aktive Kühlung benötigt, so gibt es dafür unterschiedliche Lüfterkits zur Montage auf den Heatsinks. Dabei wird für die CXB-GM45-Module ein 80 x 80 mm großer Lüfter angeboten, für die kleineren Module CXC-GS45 werden Lüfter mit den Außenabmessungen 70 x 70 mm verwendet.

Darüber hinaus sind für die COM-Express-Module CXC-GS45  rund 95 x 95 mm2 große Heatspreader erhältlich, die eine direkte thermische Verbindung zu den Komponenten mit der größten Verlustleistung ermöglichen.