FCI Backplane-Steckverbinder für Datendurchsatzraten bis 25 Gbit/s

Die vertikalen Header und rechtwinkligen Buchsenstecker für Tochterkarten mit einer Leistung von 25 Gbit/s gewährleistten die Robustheit und Langzeitzuverlässigkeit.
Die vertikalen Header und rechtwinkligen Buchsenstecker für Tochterkarten mit einer Leistung von 25 Gbit/s gewährleistten die Robustheit und Langzeitzuverlässigkeit.

Rutronik erweitert seine Produktpalette um XCede-Backplane-Steckverbinder-Produkte von FCI. Die vertikalen Header und rechtwinkligen Buchsenstecker für Tochterkarten mit Datenübertragungsraten von 25 Gbit/s gewährleisten Robustheit und Langzeitzuverlässigkeit.

Die vertikalen Backplane-Header-Konfigurationen stellen zwei, vier oder sechs Differential-Signalpaare pro Wafer-Reihe mit vier, sechs oder acht Wafern pro Signal-Modul zur Verfügung. Die vertikalen Header beherbergen dabei zwei-, drei- oder vierwandige Versionen. Bei den Dreiwand-Optionen gibt es integrierte Führungsstifte und Öffnungen für Polarisierungsstifte.

Steckverbinder mit sechs Differential-Paaren pro Reihe passen für 36 mm Kartenschlitz-Abstand und enthalten 82,4 Differential–Paare/Inch. Vierpaar-Steckverbinder hingegen bieten 54,9 Signalpaare/Inch und können bis herunter zu 25 mm Kartenschlitz-Abstand verwendet werden. Zweipaar-Steckverbinder sind für nur 15 mm Schlitzabstand und unterstützen 27,5 Signalpaare/Inch entlang des Kartenrandes.

Die Produktreihe enthält zusätzliche Führungs- und Power-Module. Zu individuellen rechtwinkligen Buchsen-Signalmodulen lassen sich an Kundenwünsche angepasste Gruppierungen von rechtwinkligen Signal-, Führungs- und Power-Module zu einem Single-Wafer-Organizer hinzufügen, um einen integrierten Tochterkarten-Steckverbinder zu realisieren.