Entwicklungs-Kit Vereinfachte Implementierung des Bluetooth Moduls PAN1026

Toshiba Development Kit BMSKTOPASM369BT
Toshiba Development Kit BMSKTOPASM369BT

Eine neue Entwicklungsplattform für das Embedded Bluetooth Smart Ready Modul PAN1026 von Panasonic präsentiert MSC Technologies mit dem Toshiba Development Kit BMSKTOPASM369BT.

Das auf Toshibas Bluetooth Chip Chiron TC35661 basierende PAN1026-Modul zeichnet sich unter anderem durch eine Ausgangsleistung von +4 dBm und eine hohe Empfangsempfindlichkeit von -87 dBm aus. Neben den bereits im Flash des Panasonic-Moduls vorhandenen SPP (Serial Port Profile)-Funktionen und BLE GATT Profilen werden mit dem BMSKTOPASM369B-Starterkit umfangreiche weitere Software Pakete angeboten, welche auf einer mit 512 KByte Flash ausgestatteten CortexM3 MCU TMPM396 laufen und Schnittstellen wie Ethernet, CAN, USB, Serial undUART unterstützen.

Für eine einfache Bluetooth-Integration steht Entwicklern beispielsweise für SPP-Anwendungen, statt der auf dem PAN1026-Modul unterstützten TCU-Befehle, ein komplettes High Level SPP API mit sehr einfach zu handhabenden Befehlssätzen zur Verfügung. Für die schnelle BLE Profil- und Applikationsintegration wurde zudem ein auf dem GATT-Profil basierendes Bluetooth Low Energy API implementiert. Zahlreiche Lösungsvorschläge wie zum Beispiel eine Heart Rate Demo ermöglichen eine signifikante Verkürzung der Entwicklungszeit. Außerdem haben Anwender über dieses API Zugriff auf eine Vielzahl von BLE-Profilen. Die Entwicklung von eigenen BLE Profilen ist ebenfalls möglich.

Optionaler Bestandteil des BMSKTOPASM369BT- Development Kits ist außerdem eine iAP-Software für iOS6, die sowohl eine einfache Integration des Apple Authentification Chips als auch die Einbindung der SPP-Kommunikation in die APP auf den iOS-Geräten ermöglicht.

Das bei MSC Technologies erhältliche Toshiba Development Kit BMSKTOPASM369BT beinhaltet neben dem Referenzdesign und einer Vielzahl von Demos auch Software Source Codes und ausführliche Applikationsschriften.