RS Components Redesign-Risiken lassen sich minimieren

Web-basierte Programmwerkzeuge sind bei Entwicklern sehr beliebt
Web-basierte Programmwerkzeuge sind bei Entwicklern sehr beliebt

RS Components befasst sich intensiv mit dem Problem der ­Obsoleszenz bei elektronischen Komponenten und stellt als Abhilfemaßnahme ein Programmwerkzeug vor, mit dem System- und Board-Entwickler die richtigen Bauteile auswählen und so langfristig zuverlässigere Endgeräte realisieren können.

Bei einem Systemhersteller mit inte­grierten Elektronikmodulen gibt es zu jeder Zeit Dutzende oder sogar Tausende aktive Projekte. Jedes dieser Projekte kann Tausende an Komponenten enthalten, die von Hunderten verschiedener Lieferanten stammen. Bedingt durch die unterschiedlich langen Lebenszyklen befindet sich jede dieser Komponenten zudem in einer anderen Phase ihres Lebenszyklus.

Schon ein einziges veraltetes Bauteil unter Umständen jedoch kann dazu führen, dass ein elektronisches Endprodukt im Laufe seiner Projektlaufzeit früher umdesignt oder vom Markt genommen werden muss.

Obsoleszenz – ein unliebsames Thema

Der durchschnittliche IC-Lebenszyklus liegt heutzutage bei acht Jahren und wird sich durch die immer schnellere Einführung technischer Neuerungen weiter verkürzen. Laut Daten des Marktanalysten IHS Markit geben Komponentenlieferanten – statistisch betrachtet – täglich 28 Produktänderungs-Ankündigungen (PCNs) und 22 End-of-Life-Benachrichtigungen (EOLs) heraus. Die Gefahr der Obsoleszenz wird ferner dadurch verschärft, dass etwa elf Prozent dieser EOLs weniger als 30 Tage Frist bis zum Last-Time-To-Buy-Zeitpunkt (LTB) geben. 

Die Unsicherheit in der Supply Chain wird nach wie vor durch eine hohe Zahl an Fusionen und Übernahmen unter Halbleiterproduzenten und -anbietern erhöht. Es gibt viele Gründe für diese Konsolidierung: beispielsweise, dass das Marktwachstum nicht annähernd an historische Werte heranreicht und dadurch wenige Chancen für organisches Wachstum bleiben. Parallel dazu steigen die Kosten für Forschung und Entwicklung besonders bei der Entwicklung innovativer neuer Halbleitertechnologien und Herstellungsprozesse. 

Ein weiterer Trend besteht darin, dass viele Unternehmen die Schwerpunkte ihrer Portfolios verlagern – oft, um sich besser auf das Potenzial des Internets der Dinge (Internet of Things, IoT) einstellen zu können. Eine interessante Situation entsteht durch den Zusammenschluss zweier Unternehmen; dies bedeutet auf der einen Seite oft niedrigere Preise und andere Vorteile für die Kunden. Auf der anderen Seite führt ein Merger auch zu mehr Komplexität bei der Erfassung von Statusrisiken für einzelne Komponenten. Die Rationalisierung zusammengelegter Produktportfolios indes kann zu erheblichen Problemen für die Beschaffung, Verfügbarkeit und Lieferung von Komponenten führen. Dazu gehören das EOL-Szenario für zahlreiche Komponenten und Produktlinien sowie potenzielle Änderungen der Herstellungsprozesse und Teilnummern. 

Zusätzlich erschwert wird die Beschaffungssituation durch gefälschte Berichte, von denen etwa 71 Prozent aus EOL-Benachrichtigungen, Not-Recommended-For-Design-Mitteilungen (NRFD) oder Auslaufteilen bestehen. Alles in allem bringen diese Dynamiken viel Unsicherheit in die Supply Chain und lassen sich nur mit einem besseren Obsoleszenz-Management für einzelne Komponenten entschärfen.