IoT-Plattform Future Electronics präsentiert Wireless-Sensor-Netzwerk

MultiConnect Conduit IoT-Plattform
MultiConnect Conduit IoT-Plattform

Future Electronics demonstriert auf der electronica in Halle A4 an Stand 259 ein Wireless-Sensor-Netzwerk mit einer neuen Kommunikationsplattform für Internet of Things (IoT)-Systeme. Die Demo zeigt die MultiConnect-Conduit-Technologie von MultiTech.

Der Conduit Mobilfunk-Gateway kann Tausende von Endpunkten wie drahtlose mDot-Module verwalten, die auf Basis der reichweitenstarken LoRa-Low-Power-RF-Technologie von Semtech mit Sensorknoten verbunden sind. Die mDots können über eine Reichweite bis zu 16 km Daten übertragen und empfangen. Anwendungen innerhalb von gut abgeschirmten Gebäuden erreichen 3 bis 6 km Reichweite. Der programmierbare Conduit-Gateway verpackt und sendet Daten über das Mobilfunknetz zu der Verwaltungsplattform des Anwenders.

Auf dem Future-Electronics-Stand werden vier solcher mDot-basierten Sensorknoten vorgeführt, die Anwendungen zur Temperatur- und Druckmessung, Licht- und Positionsbestimmung steuern. Jede Anwendung ist über den Conduit-Gateway mit dem Internet verbunden. Echtzeitmessdaten der Sensoren werden zu einer Datenverwaltungsplattform in der Cloud übertragen. Besucher können mit Hilfe dieser Demos live erleben, wie beispielsweise die Abdeckung des Umgebungslichtsensors mit der Hand das empfangene Licht reduziert oder sich durch manuelle Erwärmung des Temperatursensors die Temperatur verändert.

Auf einem Display mit Internet-Anbindung kann in Echtzeit ebenso nachvollzogen werden, wie ein Anheben des Drucksensors mit der Reduktion des Drucks einhergeht.