Codico/Plessey Semiconductors Ausbau des Distributionsnetzwerkes

Sven Krumpel, CEO CODICO; Michael LeGoff, CEO Plessey; Giuliano Cassataro, Plessey EMEA Sales Consultant; Michael Frömel, CODICO Verkaufsleiter Aktive Bauelemente (von links nach rechts)
Sven Krumpel, CEO Codico; Michael LeGoff, CEO Plessey; Giuliano Cassataro, Plessey EMEA Sales Consultant; Michael Frömel, Codico-Verkaufsleiter Aktive Bauelemente (von links nach rechts)

Als Ergänzung zu seinem Produkt-Portfolio hat sich der österreichische Distributor Distributor Codico die Zusammenarbeit mit Plessey Semiconductors vertraglich gesichert.

“Codico freut sich, diese Partnerschaft mit Plessey bekannt zu geben”, so Sven Krumpel, Präsident & CEO von Codico GmbH. Diese Zusammenarbeit dürfte sich mittelfristig auszahlen, nachdem Plessey Semiconductors eine Technologie entwickelt hat, die es erlaubt, GaN (Gallium Nitrite) auf Silizium-Wafern zu fertigen. Die großen 6-Zoll-Wafer ermöglichen eine sehr hohe Ausbeute im Vergleich zu den gängigen 2 bis 4-Zoll-SiC- oder Saphir-Wafern, bei gleichzeitig geringeren Produktionskosten im Vergleich zur Verwendung von Saphir oder Siliziumcarbid als Trägermaterial.

Ebenso verfügt Plessey über das Know-how, das Substrat als hauchdünne Schicht mit rund 2,5 µm Dicke zu fertigen. Schwierigkeiten wie unterschiedliche thermische Koeffizienten oder kristallographische Unterschiede der beiden Materialien wurden in der Fertigung perfektioniert. Ein Brechen oder Biegen der Wafer kann nun verhindert werden.

Besonders hervorzuheben sind der günstige Fertigungsprozess und die Möglichkeit sowohl Chips in den Größen 180x180 µm bis 3000x3000 µm als auch gängige Packages von 1005 bis 5630 in den Farben Blau und Weiß fertigen zu können.