CEVA / LG Electronics Im Fokus steht eine intelligente 3D-Kamera-Lösung

CEVA und LG Electronics arbeiten zusammen
CEVA und LG Electronics arbeiten zusammen

Ein 3D-Kameramodul von LG basiert auf dem RK1608 von Rockchip und den CEVA-XM4 Multicore-Bildverarbeitungs-DSPs zur Verarbeitung hoher Workloads in verschiedenen Märkten und Anwendungen und bietet SLAM (Simultanes Lokalisieren & Mapping), Stereo-Disparität und 3D Point Cloud

Das 3D-Kameramodul enthält den Rockchip-Coprozessor RK1608 mit mehreren CEVA-XM4 Bildverarbeitungs-DSPs, welche die Verarbeitungsleistung für verschiedene 3D-Bilderfassungsanwendungen bereitstellen. Dazu zählen die biometrische Gesichtserkennung, 3D-Rekonstruktion, Gesten- und Haltungsverfolgung, Hinderniserkennung, AR sowie VR (Augmented/Virtual Reality). Die Bildverarbeitungsexperten von CEVA, Rockchip und LG haben eng zusammengearbeitet, um die proprietären Algorithmen von LG für den CEVA-XM4 zu optimieren.

CEVAs Bildverarbeitungs-DSP-Plattformen adressieren die Anforderungen an eine schnelle Datenverarbeitung und einen geringen Stromverbrauch in anspruchsvollen Maschinenlernen- und Bildverarbeitungsanwendungen für die Bereiche Smartphones, Überwachung, Augmented Reality, Drohnenabwehr und autonomes Fahren. Die DSP-basierten Plattformen enthalten eine Hybridarchitektur, die aus Skalar- und Vektor-DSPs besteht, die mit einem umfassenden Application Development Kit (ADK) gekoppelt sind, um die Softwareimplementierung zu optimieren.

Das ADK beinhaltet: CEVA-Link für die nahtlose Software-Level-Integration auf einem Host-Prozessor; eine Reihe bekannter und optimierter Softwarealgorithmen; das Echtzeit-Neuronal-Netzwerk-Software-Framework CEVA Deep Neural Network (CDNN2), das Maschinenlernen mit einem Bruchteil des Strombedarfs führender GPU-basierter Systeme optimiert; sowie Entwicklungs- und Debugging-Tools auf dem neuesten Stand der Technik.