Im Vorfeld zur Productronica Elektronik-Sonderheft „Räumliche elektronische Baugruppen (3-D MID)“

Erst mit der Leiterplatte konnte die Elektronik immer kleiner und leistungsfähiger werden. Mehr und mehr aber stößt die klassische flache Leiterplatte an Grenzen, die mit dem Schritt in die dritte Dimension ...

noch ein Stück weiter geschoben werden können. Räumliche Baugruppen haben aber nicht nur Vorteile bei komplexen oder miniaturisiertenSystemen. Auch bei relativ einfachen elektrischen Schaltungen wie z.B. Antennen für Mobiltelefone bieten MoldedInterconnectDevices (MIDs) große wirtschaftliche Vorteile -weniger Einzelteile, einfachere Montage, höhere Flexibilität.
Bisher war der Aufwand für die Entwicklung, den Prototypenbau und die Bestückung räumlicher Schaltungsträger jedoch deutlich höher als bei Flachbaugruppen. Dementsprechend hoch waren die Hürden bis sich ein MID rechnet. Die jüngsten Entwicklungen bei den Bestückautomaten, den CAD-Tools und dem Rapid Prototypinghaben diese Hürden nun deutlich herabgesetzt. Damit bieten sich mehr Einsatzmöglichkeiten und neue Chancen.
Mit dem Elektronik Sonderheft „Räumliche elektronische Baugruppen“bündelt die Elektronik KnowHowund Erfahrungen aus dem gesamten Spektrum der MID-Technologie. Das erste Sonderheft zur MID-Technologiebietet Elektronik-und Systementwicklern sowie Entwicklungs-und Projektleitern eine umfassende, aktuelle Übersicht der Technik und zeigt welche Potentiale in der MID-Technologiestecken.

Erscheinungstermin: 13. Oktober 2011
Anzeigenschluss: 07. September 2011
Redaktionsschluss: 01. August 2011

Bilder: 18

Ihre Ansprechpartner bei der Elektronik/Elektronik automotive

Mediaberatung und Redaktion