Partnerschaft Infineon und UMC SPT9-Fertigung auf 300-mm-Wafern

Infineon und UMC schließen Fertigungsvertrag für Automobilanwendungen.
Infineon und UMC schließen Fertigungsvertrag für Automobilanwendungen.

Infineon Technologies und United Microelectronics Corporation (UMC) erweitern ihre bestehende Fertigungspartnerschaft um Leistungshalbleiter für Automobilanwendungen. Im Rahmen der Kooperation transferiert Infineon die für den Automobilbereich qualifizierte Smart-Power-Technologie zu UMC.

Die von Infineon entwickelte SPT9-Technologie kombiniert intelligente Mikrocontroller mit Leistungshalbleitertechnologie auf einem einzelnen Chip mit einer Strukturbreite von 130 nm. Der Münchner Halbleiterhersteller weitet im Rahmen der Übereinkunft mit UMC die Fertigung der SPT9-Produkte auf 300-mm-Wafer aus. Produktionsstart in der 300-mm-Fab von UMC in Taiwan ist ab 2018 geplant.

SPT9-Anwendungen reichen von der intelligenten Steuerung kleiner Elektromotoren im Fahrzeug, wie Fensterheber, Scheibenwischer, Schiebedächer, elektrische Sitzeinstellung, Lüftung sowie Öl- und Wasserpumpen, über Airbags bis hin zu Audioverstärkern.