Symposium: LIN-Entwicklungen zwischen Qualitätsanforderung und Kostendruck Vom Conformance-Test zum LIN-Baukasten #####

Es tut sich eine Menge rund um den LIN-Bus (Local Interconnect Network): Die größten Herausforderungen für OEMs und Zulieferer liegen derzeit im Erreichen einer hohen Qualität und Zuverlässigkeit von LIN-Komponenten, andererseits darin, die Kosten im Griff zu behalten.

Symposium: LIN-Entwicklungen zwischen Qualitätsanforderung und Kostendruck

Es tut sich eine Menge rund um den LIN-Bus (Local Interconnect Network): Die größten Herausforderungen für OEMs und Zulieferer liegen derzeit im Erreichen einer hohen Qualität und Zuverlässigkeit von LIN-Komponenten, andererseits darin, die Kosten im Griff zu behalten.

Auf einem unlängst von der Vector Informatik GmbH (www.vector-informatik.de) veranstalteten LIN-Symposium konnten die Vertreter der europäischen Automobilindustrie Erfahrungen austauschen, Erwartungen formulieren und künftige Trends diskutieren. Einige Herausforderungen, die sich im Spannungsfeld zwischen Qualitätsanforderung und Kostendruck bewegen, sind aber auch zu bewältigen.

Bedeutung der LIN-Conformance-Tests unbestritten

LIN-Applikationen sind inzwischen in vielen Teilen des Automobils zu finden; sie reichen von der Klimasteuerung über Fensterheber, das Multifunktionslenkrad und das Navigationssystem bis zur Scheibenwischersteuerung, Batterieladungsüberwachung und Beleuchtungsfunktionen (Bild 1). Ein Großteil der Entwicklungsanstrengungen konzentriert sich bei Fahrzeugherstellern und Zulieferern derzeit auf den Wechsel von der aktuellen LIN Release 2.0 auf LIN Version 2.1. Eine wichtige Voraussetzung hierfür sind die LIN-2.1-Conformance-Test-Spezifikationen, deren Freigabe im zweiten Quartal 2008 erwartet wird.

Eine interessante Initiative starteten namhafte Automobilhersteller mit der Idee eines OEM-übergreifenden „LIN-Baukastens“. Dieser enthält Halbleiterbausteine, Steuergeräte sowie Komplettlösungen und dient dem Ziel, die Entwicklungs- und Herstellungskosten durch das Prinzip einer maximalen Wiederverwendbarkeit zu senken (Bild 5). Dazu sind weiterreichende Standardisierungen notwendig. Diese dürfen auf dem Physical Layer nicht erst beim Halbleiterbaustein anfangen, sondern müssen auch die verwendeten Steckverbinder, die Art der Filterbeschaltung am LIN-Pin und weitere Betriebs- und Einbaubedingungen einschließen.

Audi, BMW, Daimler, Porsche und VW haben sich daher letztes Jahr in einer Arbeitsgruppe getroffen und ein Papier erarbeitet, das im Oktober 2007 der Öffentlichkeit vorgestellt wurde. Darin wurden unter anderem verbindliche Grenzkurven/Limits für EMV/ESD-Tests festgelegt, die beim Conformance Test einzuhalten sind. Eine Voraussetzung zur Aufnahme als OEM-übergreifendes Bauteil ist zum Beispiel ab 2009 die Einhaltung der Grenzkurven ohne Kondensatorbeschaltung, um aus Kostengründen wenige Bauteile am LIN-Bus zu haben; dazu sind schon heute einige Bauteile in der Lage. Als Beispielapplikation für den LIN-Baukasten gibt es derzeit einen intelligenten Batteriesensor, der OEM-übergreifend eingesetzt wird; weiter sind ein Wischermotor und eine Spiegelverstellung geplant. Um den Baukasten weiter zu füllen, stimmt jeder Hersteller, der in Zusammenarbeit mit einem Zulieferer eine Baugruppe entwickelt, die Spezifikationen gleichzeitig mit den anderen Herstellern in den Fachausschüssen ab. (Wolfgang Hascher)