Steckverbindersystem für moderne Kfz-Elektronik

Molex bringt mit Stac64 ein neues Steckverbindersystem auf den Markt, das Lösungen für Leiterplatten mit einer oder mehreren Steckeraufnahmen in einer Vielzahl von Polzahlen umfasst. Anwendungsspezifische Werkzeuge sind dabei nicht mehr erforderlich.

Das neue stapelbare Steckverbindersystem ermöglicht OEMs und Geräteherstellern ein höheres Maß an Flexibilität für die Übertragung von Signalen mit niedrigem Signalpegel und Leistungsanwendungen mit mehr als 30 A. Außerdem können die Hersteller mit diesem System Header-Baugruppen sowohl als Einzelkomponenten verwenden als auch mehrere Header miteinander koppeln.

Die Standardproduktlinie, die auf dem 0,64-mm-Kontakt basiert, umfasst 8-, 12-, 16- und 20-polige vertikale und rechtwinklige Header für die Übertragung von Signalen mit niedrigem Signalpegel. Eine zusätzliche 10-polige Version unterstützt Leistungsanwendungen für Systeme mit 1,50- und 2,80-mm-Kontaktsystemen.

Die Führungsstifte zur Ausrichtung der Header auf der Leiterplatte gewährleisten, dass alle Kontakte bei der Montage korrekt auf die Durchgangslöcher der Leiterplatte ausgerichtet werden und fixieren den Header bei der Montage und beim Löten auf der Leiterplatte. Leiterplatten-Abstandsstücke an den Gehäusen bieten unterhalb der Header zusätzlichen Platz für Leiterbahnen. 

Stac64 ist ein Standardproduktsystem, das auf den mechanischen und elektrischen Leistungsanforderungen der USCAR-2 Klasse II für nicht abgedichtete Steckverbinder basiert. Die Steckverbinder lassen sich in vorhandene Kabelbaumstecker einstecken, die den Vorgaben der USCAR/ EWCAP (United States Council for Automotive Research/Electrical Wiring Component Applications Partnership) entsprechen. Die Hochtemperatur-Thermoplast-Gehäuse sind geeignet für bleifreie Infrarot- und Wellenlötverfahren entsprechend der Molex-Spezifikation ES-40000-5013.