Mit maximal 1700 V Sperrspannung lieferbar

Mitsubishi hat die A-Serie um neue Dual-Module mit 1700 V Sperrspannung erweitert.

Die bei HY-LINE Power Components erhältlichen IGBT-Module erreichen durch die Kombination der CSTBT-Chip-Technologie mit LPT-Wafern gute Eigenschaften; beispielsweise beträgt die Sättigungsspannung bei Nennstrom und 125 °C Sperrschichttemperatur lediglich 2,4 V. Weitere Vorteile sind die geringe Ein- und Abschaltenergie (Eon/Eoff), ein zum Planar-Chip vergleichbares Kurzschlussverhalten, ein kleiner thermischer Widerstand durch AIN-Substrat und eine höhere Lastzyklenfestigkeit durch die Wire-Bonding-Technik. Mit der Wahl des Gatewiderstands kann der Entwickler ferner den Stromanstieg (di/dt) beeinflussen.

Die neuen Dual-Module können beispielsweise in Motorsteuerungen,
unterbrechungsfreien Stromversorgungen, Schweißgeräten und Servoantrieben zum Einsatz kommen.