Atmel Automotive LIN-Transceiver sparen 75 Prozent Leiterplattenfläche

Die neuen Single- und Dual-LIN-Transceiver ATA6670 und ATA6663 von Atmel sind in extra kleinen DFN-Gehäusen untergebracht und helfen so, bis zu 75 Prozent an Leiterplattenfläche einzusparen.

Die LIN-Transceiver werden in Atmels Hochvolt-BCD-on-SOI-Prozess Smart-I.S. hergestellt und sind für den Betrieb mit Spannungen bis zu 40 V ausgelegt. Sie eignen sich für den Einsatz in kostensensitiven Komfortelektronikanwendungen, beispielsweise in Türmodulen oder Sitzsteuerungen sowie intelligenten Sensormodulen.

Das DFN14-Gehäuse des ATA6670 besitzt die Abmessungen 3 mm x 4,5 mm, das DFN8-Gehäuse des ATA6663 sogar nur 3 mm x 3 mm. Beide Gehäuse sind pin-kompatibel, was den Wechsel zwischen Single- oder Dual-LIN-Transcevier ohne Änderungen der Leiterplatte ermöglicht.

Muster beider Bauteile sowie Evaluierungs-Kits sind bereits verfügbar.