Leiterplatten-Steckverbinder für Automotive

Für den Leiterplattenanschluss mittels Snap-in-Verrastung sowie zuverlässige Masseanbindung sind die neuen Mischpol-D-Sub-Steckverbinder mit massiven universellen Befestigungsclips ausgelegt.

Die D-Sub-Steckverbinder mit geraden Einlöt-Anschlüssen sind in den Versionen Combilock mit Gewindebolzen in UNC 4-40 oder M3 sowie als Boardlock mit Innengewinde UNC 4-40 oder M3 verfügbar.

Die Steckverbinder sind wie bisher auf der Leiterplatte zu bestücken, Combilock bzw. Boardlock fixieren den Steckverbinder auf der Leiterplatte - er wird beim Lötprozess mitgelötet. Dadurch ergibt sich eine sichere Befestigung insbesondere beim Stecken der höherpoligen Kabelsteckverbinder wie beispielweise den Ausführungen 21W4 oder 8W8.

Die neuen Mischpol-Combilock- und Boardlock-D-Sub-Steckverbinder sind in den Polbildern 3W3, 3W3C, 7W2, 5W5, 13W3, 17W2, 8W8 und 21W4 lieferbar. Erhältlich sind Stift- und Buchsenversionen mit Hochstromkontaktversionen von 10 bis 40 A sowie den Gütestufen 1 (500 Steckzyklen), 2 (200 Steckzyklen) und 3 (50 Steckzyklen).

Die Isolierkörper sind aus einem glasfaserverstärkten Thermoplast, die Kontakte aus einer Cu-Legierung mit vergoldeter Oberfläche. Weitere elektrische Kennwerte: Testspannung von 1000 V zwischen zwei Kontakten, Durchgangswiderstand weniger als 1 mΩ.