Kooperation Infineon und Fairchild: Kompatibilität für Leistungs-MOSFETs

Infineon und Fairchild sind eine Partnerschaft für die Kompatibilität ihrer Gehäuse für Leistungs-MOSFETs PowerStage 3x3 von Infineon und MLP 3x3 (Power33) von Fairchild eingegangen, um das thermische Verhalten bei der DC/DC-Leistungswandlung zu optimieren.

Die Vereinbarung der beiden Halbleiter-Spezialisten soll die Liefersicherheit erhöhen und es ermöglichen, die Effizienz und das thermisches Verhalten bei der DC/DC-Leistungswandlung optimal auszugestalten. Dazu bringen beiden Partner ihre Erfahrungen bei asymmetrischen Dual- und Single-MOSFETs für DC/DC-Anwendungen im Bereich von 3 bis 20 A in die Kooperation mit ein.

"Unsere Kunden profitieren von der Standardisierung der Gehäuse für Leistungshalbleiter, da sich dadurch die Anzahl spezifischer Gehäuse auf dem Markt reduziert", erklärt Richard Kuncic, Director und Product Line Manager für Low-Voltage-MOSFETs bei Infineon. "Die Angleichung der Gehäuse hat das Ziel, Produkte von mehreren Anbietern als Industriestandard anbieten zu können", ergänzt John Bendel, Senior Vice President für Low-Voltage-Produkte bei Fairchild.