TE Connectivity Hochstrom-RTP-Baustein für Automotive-Anwendungen

Der oberflächenmontierbare HCRTP von TE lässt sich mit einem Standard-Lötprozesses installieren.
Der oberflächenmontierbare HCRTP von TE lässt sich mit einem Standard-Lötprozesses installieren.

Dank seiner hohen Strombelastbarkeit - 90 A bei 23 ºC - hält der robuste HCRTP-Baustein die AECQ-Standards für Anwendungen unter der Motorhaube ein.

TE Circuit Protection, der Geschäftsbereich für Schaltungsschutz von TE Connectivity, hat den Baustein HCRTP (High-Current Reflowable Thermal Protection) entwickelt. Der robuste Baustein (Modell-Nr. RTP200HR010SA) ist speziell auf Hochleistungs- und Hochstromanwendungen im Fahrzeugbereich wie beispielweise ABS-Module, Glühkerzen und Motorkühlgebläse abgestimmt und kann Halteströmen von bis zu 90 A bei Raumtemperatur (23 ºC) und 45 A bei 140 ºC widerstehen. Der oberflächenmontierbare HCRTP unterstützt Automobilentwickler bei der Einhaltung der strengen AECQ-Automobilstandards (einschließlich des AECQ-Schwingungstests) und lässt sich aufgrund des Standard-Lötprozesses schneller einbauen als andere thermische Sicherungen.

Die RTP-Technologie von TE Circuit Protection, auf der auch der HCRTP-Baustein basiert, schützt elektronische Systeme, wenn Power-FETs, Kondensatoren oder andere Leistungsbauelemente in den resistiven Modus fallen und thermische Instabilität verursachen. Diese Technologie erfordert nur eine einmalige elektrische Aktivierung, um thermisch empfindlich zu werden. Vor der Aktivierung kann man mit dem HCRTP-Baustein bleifreie Reflow-Prozesse mit Temperaturen bis zu 260 °C durchführen, ohne dass er sich öffnet. Im Anschluss an den Einbau wird durch eine einmalige elektrische Scharfschaltung eine niedrigere thermische Schwelle von 210 °C aktiviert. Nach der Scharfschaltung, die üblicherweise beim End-of-Line-Test nach dem Reflow erfolgt, öffnet der Baustein dann, wenn die kritische Sperrschichttemperatur die Öffnungstemperatur von 210 °C überschreitet.

Der in einem maximal 3,7 mm flachen Gehäuse erhältliche Baustein kann mit Hilfe bleifreier Standard-SMD-Montage- und Reflow-Verfahren eingebaut werden. Radial verbleite thermische Sicherungen hingegen lassen sich erst nach dem Reflow aufbringen. Der HCRTP erlaubt somit eine kostengünstige und einfache Installation und optimiert dabei gleichzeitig die thermische Kopplung mit der Leiterplatte.