Distribution Gleichmann unterzeichnet Abkommen mit SensorDynamics

Jürgen Tittel (li.), Vice President Marketing & Sales bei SensorDynamics und Ralf Sommer, Business Development Director bei Gleichmann Electronics.

Das Distributionsunternehmen Gleichmann Electronics ist ab sofort paneuropäischer Vertriebspartner für die komplette Sensor- und ASIC-Produktpalette des österreichischen MEMS-Spezialisten SensorDynamics.

Die 2003 gegründete SensorDynamics zählt zu den Pionieren der MEMS-Sensorik. So hat das Unternehmen in enger Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT unter anderem das eutektische Wafer-to-Wafer-Bonding und Test-Methoden entwickelt, die den MEMS-Bausteinen von SensorDynamics eine Betriebs-Lebensdauer von 17 Jahren und mehr garantieren. Auch bei Dual-Cavity-Bausteinen für Trägheits-Combo-Sensoren, ausfallssicheren Inertial-Messsystemen mit bis zu sechs Freiheitsgraden (6-DoF-IMUs) sowie 2D- und 3D-MEMS-Drehratensensoren nimmt SensorDynamics international eine technologische Spitzenstellung ein.

Derzeit  konzentriert sich das Unternehmen im Wesentlichen auf drei Produktgruppen: Inertial-Mikrosensor-Systeme (IMMS), intelligente Sensor-Interface-Schaltungen (ISIF) und drahtlose Sensoren (WISE). Die Inertialsensoren zeichnen sich unter anderem durch Embedded-DSP-Cores, integrierte Mikrocontroller und ausfallsichere Funktionen, die die Sicherheitsanforderungen der Automobilindustrie gemäß SIL2 und SIL3 zu erfüllen, aus.

Der Bereich Intelligente Sensor Interfaceschaltungen (ISIF) beinhaltet verschiedene Standardprodukte und ASICs für diskrete oder extern zu beschaltende AMR/GMR-Sensoren und nach dem Prinzip der Wheatstone’schen-Brücke arbeitende Sensoren wie beispielsweise Positionssensoren, Rotationssensoren, Durchflusssensoren und Drucksensoren.

Bei drahtlosen Sensoren ist SensorDynamics mit Systemen wie beispielsweise „Keyless Go“ und „Keyless Entry“ im Niederfrequenzbereich (20/125 kHz) und HF-Frequenzbereich (315/433/868/915 MHz) bestens aufgestellt.

Eines der Schlüsselprodukte im Hochfrequenzbereich ist ein Power-Management-ASIC mit integrierter RF-Link-Fähigkeit für Energy-Harvesting-Applikationen, bei denen die Energie zur Versorgung des Chips kontaktlos aus der Umgebung bezogen wird. Der richtungsweisende  Schaltkreis findet bislang vorwiegend in der Gebäudeautomatisierung Verwendung, eignet sich aber auch hervorragend für den Einsatz in batterie- und drahtlosen Automotive-Applikationen wie beispielsweise Reifendrucksensoren.