Extrem biegsam dank Polymersilber

Gewöhnliche Keramik-Kondensatoren erlauben eine Durchbiegung von maximal 2 mm. Eine neue Familie von Keramik-Chip-Kondensatoren eines taiwanesischen Herstellers erlaubt dagegen Werte bis zu 7 mm.

Gewöhnliche Keramik-Kondensatoren erlauben eine Durchbiegung von maximal 2 mm. Eine neue Familie von Keramik-Chip-Kondensatoren eines taiwanesischen Herstellers erlaubt dagegen Werte bis zu 7 mm.

Keramik-Chip-Kondensatoren können aufgrund ihres spröden Keramikmaterials durch mechanische oder thermische Belastung brechen. Diese Microcracks finden sich vorwiegend im Bereich der Anschlusselektroden und entstehen meist durch das zu starke Durchbiegen der Leiterplatte nach dem Bestückungsvorgang. Microcracks lassen sich beim End-Test nur schwer feststellen und sorgen deshalb oft erst später für einen Systemausfall, wenn mit der Zeit Feuchtigkeit eingedrungen ist und zu einem Kurzschluss führt.

Der taiwanesische Anbieter von Keramik-Kndensatoren Holy-Stone (in Deutschland vertreten durch www.rm-components.de) hat deshalb unter dem Begriff „Super-Term“ eine neue Anschlussterminierung zur Steigerung der Biegefestigkeit entwickelt. Dabei wird unter den Anschlusselektroden eine zusätzliche, flexible Polymersilberlage eingebracht, die mechanischen Stress aufnehmen kann. Bei Belastungs- beziehungsweise Biegetests, nach IEC 600682-21 überstanden SuperTerm-Kondensatoren eine Durchbiegung von 5 bis 7 mm, während gewöhnliche Bauelemente im Bereich von 1 bis 2 mm liegen.

Die Polymerlage bietet zudem Vorteile bei thermischer Belastung. Steigt die Ausfallrate bei herkömmlichen Keramik-Kondensatoren ab etwa 500 Temperaturzyklen deutlich an, ist bei SuperTerm-Kondensatoren auch nach 3000 Zyklen keine erhöhte Ausfallrate festzustellen.
Die Keramik-Chip-Kondensatoren von HolyStone eignen sich wegen dieser Resistenz gegenüber thermischen und mechanischen Belastungen speziell für Automotive- und Aerospace-Anwendungen. Zertifizierungen gemäß TS 16949 bzw. AEC-Q200 sind für 2009 geplant. sj