Erster 3D-Hall-Sensor

Micronas stellt mit dem HAL3625 einen Hall-Sensor vor, der im Gegensatz zu üblichen Hall-Sensoren, die mit einem Hall-Element nur Messungen in einer Ebene (Z-Achse) durchführen können, zusätzlich die X- und Y-Achse erfassen kann.

Die HAL36xy-Familie basiert auf der 3D-Hall-Technologie von Micronas und ist obendrein mit vertikalen Hall-Elementen ausgestattet. Dadurch lassen sich Drehwinkel von 0 bis 360° direkt ermitteln und durch Kombination unterschiedlicher Achsen und entsprechender Signalaufbereitung konnte der Halbleiterspezialist einen so genannten 3D-Hall-Sensor realisieren.

Außerdem lassen sich die vertikalen Hall-Elemente in einem Standard-CMOS-Prozess ohne zusätzliche Nachbearbeitung (Post-Processing) fertigen. Dies ermöglicht Produkte mit hoher Qualität und Zuverlässigkeit – speziell für den Automotive-Markt. Die HAL36xy-Produktfamilie von Micronas soll mehrere Versionen umfassen, die sich in wesentlichen Eigenschaften voneinander unterscheiden. Als erstes Mitglied dieser Familie, der HAL3625, liefert ein ratiometrisches Ausgangsformat.

Zudem stellt der 3D-Hall-Sensor eine integrierte Signalaufbereitung für Anwendungen bereit, bei denen ein Betrieb bei hohen Umgebungstemperaturen vorgesehen ist. Micronas liefert den HAL3625 im SOIC8-Gehäuse mit einem Temperaturbereich von –40 bis +170 °C aus. Bei einer Stückzahl von 100.000 Einheiten kostet der HAL3625 zwischen 1,50  bis 2,00 Euro. Ab dem dritten Quartal 2009 sind erste Muster des 3D-Hall-Sensors verfügbar. Darüber beliefert Micronas Kunden auch mit bloßen Silizium-Dies.

»Im Automobilbau eignet sich der HAL3625 für den Einsatz für alle Arten von Klappen und Ventilen, TPS, EGR, Turbolader, Lenkwinkel usw. Außerdem lässt sich der Hall-Sensor in der industriellen Automatisierungstechnik mit allen Arten von Aktuatoren kombinieren«, erläutert Peter Zimmermann, Director Marketing bei Micronas.