Bindeglied zwischen Sensorik und CAN-Netzwerken

Die µCAN-Sensorfamilie von MicroControl stellt ein Bindeglied zwischen analoger Sensorik und digitalen CAN-Netzwerken dar, das die Anbindung einer breiten Palette von Sensoren ermöglicht.

Alle Module sind mit einer High-Speed-CAN-Schnittstelle ausgestattet, die sowohl CAN 2.0A als auch CAN 2.0B unterstützt. Damit werden die Layer-7 Protokolle CANopen, DeviceNet und eine Vielzahl herstellerspezifischer Varianten abgedeckt.

Die Module sind in verschiedenen Bauformen, ob als Platine zur Implementierung direkt im Sensor oder im Gehäuse als Kabeltransmitter, erhältlich. Der Kabeltransmitter ist komplett steckbar und kann mittels Halteklammer befestigt werden. Der Einbau der Platine erfolgt im Sensorgehäuse und bildet somit eine geschlossene Einheit.

Bei der μCAN.sensor-Hardware und dem Kabeltransmitter erfolgen die Einstellung der Moduladresse und Bitrate über LSS, bei der μCAN.OEM-Hardware über HEX-Codierer. Dabei werden alle Statusinformationen während des Betriebes durch eine LED angezeigt. Bei dem Kabeltransmitter erfolgt die Zuführung der Signale über M12-Rundsteckverbinder.