Automotive-FPGA im Chip-Scale-132-BGA-Gehäuse

Lattice Semiconductor kündigt die Verfügbarkeit des für den Automobil-Temperaturbereich qualifizierten Chip-Scale-132-BGA-Gehäuses (ball grid array) für die nichtflüchtige LatticeXP2-FPGA-Familie an.

Basierend auf der hybriden 90-nm-flexiFLASH-Technologie der XP2-Familie ermöglicht das neue Chip-Scale-Gehäuse den Einsatz in Automobilanwendungen, bei denen beengte Platzverhältnisse herrschen, biespielsweise in Kameramodulen, Telematiksystemen, Parkassistenzsystemen sowie Brake-by-wire- und Multimediasystemen.

Das Chip-Scale-132-BGA-Gehäuse wurde gemäß AEC-Q100 zertifiziert, und ist für die XP2-5- und XP2-8-Bausteine verfügbar, die 5000 bzw. 8000 LUTs (Look Up Tables) enthalten.

Produktionsstückzahlen der neuen Bausteine sind ab sofort erhältlich, Standard-PPAP-Dokumentation (Production Part Approval Process) ist bei Bedarf verfügbar. In 1000er Stückzahlen kostet der LA (Lattice Automotive) XP2-5-Baustein 5,04 Dollar.