Bluetooth low energy SoC Baustein gemäß AEC-Q100 von Toshiba

Mikroprozessor für die Bluetooth Kommunikation von Toshiba.
Mikroprozessor für die Bluetooth Kommunikation von Toshiba.

Toshiba stellt unter der Bezeichnung TC35679IFTG einen neuen Mikroprozessor vor, der konform zur Bluetooth low energy (BLE) Kernspezifikation 4.2 ist.

Der Mixed-Signal-IC TC35679IFTG von Toshiba enthält sowohl analoge Hochfrequenz (HF)-, digitale Basisband-, Bluetooth-HCI- (Host Control Interface) und Low-Energy-GATT Profil-Funktionen (Generic Attributes gemäß Bluetooth-Spezifikationen).

In Verbindung mit einem externen nicht-flüchtigen Speicher wird der IC zu einem Applikationsprozessor. Alternativ kann der TC35679 mit einem externen Host-Prozessor kombiniert werden. Der Baustein basiert auf einem ARM Cortex-M0 Prozessor und beinhaltet nachfolgende Speicherkomponenten:

  • 384 kByte Masken ROM, zur Unterstützung des Basisband-Prozesses
  • 192 kByte RAM, zum Speichern von Anwenderprogrammen und Daten

Unterschiedliche Kommunikationsstandards ermöglichen den Zugang zu integrierten Funktionen, wie beispielsweise Wake-up-Schnittstelle, Vierkanal-PWM-Schnittstelle und A/D-Umsetzer mit sechs Kanälen. Zudem kann die Steuerungsschnittstelle eines optionalen externen HF-Leistungsverstärkers für Anwendungen mit größerer Reichweite angesteuert werden.

Auf dem Chip vorhandene DC/DC-Umsetzer oder Low-Drop-Out Regler passen die externe Versorgungsspannung an. Der TC35679 arbeitet zuverlässig in einem temperaturabhängigen Versorgungsspannungsbereich:

  • 1,8 V bis 3,6 V bei -40 bis +85°C
  • 2,7 V bis 3,6 V bei -40 bis +105°C

Der Mikroprozessor ist gemäß AEC-Q100 qualifiziert und kommt aktuell in Funk-Schließsystemen und drahtlosen Verbindungen zu Sensoren zum Einsatz. Darüber hinaus ermöglicht der Baustein die Funkverbindung zu Diagnosegeräten. Damit lässt sich ein Bluetooth »Soft« OBD-Port (On-Board Diagnose) realisieren und die Kosten sowie das Gewicht der zugehörigen Verkabelung und OBD-Stecker senken.

Der Mikroprozessor ist im 6 mm x 6 mm großen und 1 mm starken Low-Profile-QFN-Chipgehäuse (Quad Flat No Leads Package) mit 40 Anschlüssen und Pin-Abständen von 0,5 mm erhältlich.